和芯半导体科技(苏州)有限公司郭嘉幸获国家专利权
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龙图腾网获悉和芯半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种基于STS8200晶圆测试电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224152609U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520812848.8，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种基于STS8200晶圆测试电路是由郭嘉幸;武鹏雨;余琼琼设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于STS8200晶圆测试电路在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种基于STS8200晶圆测试电路，包括测试机和电路板，所述电路板上连接有待测芯片，电路板上连接有供电单元，供电单元的输出端与待测芯片的输入端相连，待测芯片的模数混合端与模数混合单元的输入端相连，待测芯片的OS开短路测试端与OS开短路测试单元的输入端相连，所述待测芯片的高压电源端与高压电源测试单元的输入端相连，待测芯片的电压端与电压测试单元的输入端相连，待测芯片的地平面端与测试机的输入端相连，待测芯片的ACMQUMe端与ACMQUMe混合测试单元的输入端相连。本实用新型能提高工作效率。
本实用新型一种基于STS8200晶圆测试电路在权利要求书中公布了：1.一种基于STS8200晶圆测试电路，包括测试机1和电路板2，所述电路板2上连接有待测芯片3，其特征在于：所述电路板2上连接有供电单元4，所述供电单元4的输出端与待测芯片3的输入端相连，所述待测芯片3的模数混合端与模数混合单元5的输入端相连，所述待测芯片3的OS开短路测试端与OS开短路测试单元6的输入端相连，所述待测芯片3的高压电源端与高压电源测试单元7的输入端相连，所述待测芯片3的电压端与电压测试单元8的输入端相连，所述待测芯片3的地平面端与测试机1的输入端相连，所述待测芯片3的ACMQUMe端与ACMQUMe混合测试单元9的输入端相连，所述模数混合单元5、OS开短路测试单元6、高压电源测试单元7、电压测试单元8和ACMQUMe混合测试单元9的输出端与测试机1的输入端相连。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人和芯半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区兴浦路200号联东U谷园区双创中心8号楼401室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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