江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体芯片测试用治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224152604U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520546601.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种半导体芯片测试用治具是由彭劲松;郭天宇;张巍;黄泰豪设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片测试用治具在说明书摘要公布了：一种半导体芯片测试用治具，包括固定座，固定座的上侧壁上固定连接有治具，治具上设有盖体，治具内具有安装槽，安装槽内设有测试插座，安装槽的下侧壁上两侧分别开设有限位槽，测试插座的底壁两侧分别固定连接有与限位槽相适配的安装块，治具上设有快速更换机构，治具的一侧壁上设有散热机构。本实用新型与现有技术相比优点在于：通过设置的快速更换机构，使得测试插座的更换无需使用螺栓，操作人员只需简单操作即可完成更换。这种设计大幅缩短了更换时间，提高了芯片测试的效率；通过设置的散热机构，能够有效降低芯片在测试过程中的温度，确保芯片在接近实际工作温度的条件下进行测试，从而大幅提高测试结果的精度和可靠性。
本实用新型一种半导体芯片测试用治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片测试用治具，包括固定座1，所述固定座1的上侧壁上固定连接有治具2，所述治具2上设有盖体21，其特征在于：所述治具2内具有安装槽3，所述安装槽3内设有测试插座4，所述安装槽3的下侧壁上两侧分别开设有限位槽31，所述测试插座4的底壁两侧分别固定连接有与限位槽31相适配的安装块41，所述治具2上设有快速更换机构5，所述治具2的一侧壁上设有散热机构6。
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