江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种芯片耐高温性能检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224152603U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520492956.1，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片耐高温性能检测装置是由彭劲松;郭天宇;张巍;黄泰豪设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片耐高温性能检测装置在说明书摘要公布了：一种芯片耐高温性能检测装置，包括检测机，检测机内具有检测室，检测室的下侧壁上固定连接有下壳体，下壳体的上方设有上壳体，下壳体内设有放置网板，下壳体和上壳体的前后两侧内壁之间均安装有若干电热管，下壳体的上侧壁四角处均开设有圆槽，圆槽内滑动设有升降板。本实用新型与现有技术相比优点在于：通过设置的热回收机构，能够将检测过程中产生的热量进行有效收集和储存。这些回收的热量在下一次检测时被重新利用，用于预热，从而大幅提高了能量的利用率，提高了检测效率；通过设置的速冷机构，能够在检测结束后迅速降低芯片温度，从而有效避免了操作人员在取件过程中因高温导致的烫伤风险，极大提升了操作的安全性。
本实用新型一种芯片耐高温性能检测装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片耐高温性能检测装置，包括检测机1，所述检测机1内具有检测室11，所述检测室11的下侧壁上固定连接有下壳体2，所述下壳体2的上方设有上壳体3，所述下壳体2内设有放置网板21，所述下壳体2和上壳体3的前后两侧内壁之间均安装有若干电热管22，其特征在于：所述下壳体2的上侧壁四角处均开设有圆槽23，所述圆槽23内滑动设有升降板24，所述升降板24的上侧壁上固定连接有转接杆25，所述转接杆25的上端与上壳体3固定连接在一起，所述升降板24与圆槽23的下侧壁之间设有弹簧26，所述下壳体2与上壳体3内均设有热换管27，所述检测室11内还设有热回收机构4，所述检测机1的一侧外壁上设有速冷机构5。
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