拓尔微电子股份有限公司石鹏举获国家专利权
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龙图腾网获悉拓尔微电子股份有限公司申请的专利一种高精度电流采样的合封芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224152552U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520683203.9，技术领域涉及：G01R19/00；该实用新型一种高精度电流采样的合封芯片是由石鹏举;穆思宇设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度电流采样的合封芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种高精度电流采样的合封芯片，涉及集成电路设计领域，解决了通过外置采样电阻获取输出电流，增加元器件成本的问题。合封芯片包括：第一基岛，第一基岛上设置有目标芯片；第二基岛，第二基岛上设置有功率管；其中，目标芯片的LX引脚与功率管的漏极分别通过bonding线连接至合封芯片的LX引脚；目标芯片的CSP引脚、CSN引脚分别通过bonding线连接至目标bonding线上的任意两个位置，目标bonding线为合封芯片的LX引脚与功率管的漏极之间的bonding线；任意两个位置之间的bonding线的电阻为采样电阻，用于采集输出电流。
本实用新型一种高精度电流采样的合封芯片在权利要求书中公布了：1.一种高精度电流采样的合封芯片，其特征在于，包括： 第一基岛，所述第一基岛上设置有目标芯片； 第二基岛，所述第二基岛上设置有功率管； 其中，所述目标芯片的LX引脚与所述功率管的漏极分别通过bonding线连接至所述合封芯片的LX引脚； 所述目标芯片的CSP引脚、CSN引脚分别通过bonding线连接至目标bonding线上的任意两个位置，所述目标bonding线为所述合封芯片的LX引脚与所述功率管的漏极之间的bonding线； 任意两个位置之间的bonding线的电阻为采样电阻，用于采集输出电流。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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