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龙图腾网获悉上海谙邦半导体设备有限公司申请的专利一种顶针构件及等离子体处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121752029B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610226477.4，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种顶针构件及等离子体处理设备是由王培栋;张骞;方文强;王东泽;徐承权设计研发完成，并于2026-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种顶针构件及等离子体处理设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针构件及等离子体处理设备，包括固定基座、支撑杆、顶针本体、支撑部和卡接凸起部，固定基座设于工艺腔体的内壁上，固定基座从顶端面向底端面并沿其轴向凹陷有安装槽；支撑杆同轴活动设于安装槽内；支撑部活动设于安装槽内，支撑部上设置有安装孔、第一凹陷部和第二凹陷部；卡接凸起部设于支撑杆的周向侧壁上，卡接凸起部沿第一凹陷部向下运动到与第二凹陷部正对时，旋拧顶针本体，使顶针本体卡接凸起部旋入第二凹陷部内，以固定顶针本体；本发明通过非螺纹的连接方式，有效避免了反复旋拧导致的螺纹滑丝问题，确保了顶针能够精确复位至预设位置。

本发明授权一种顶针构件及等离子体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种顶针构件，其特征在于，包括： 固定基座，设于工艺腔体的内壁上，所述固定基座从顶端面向底端面并沿其轴向凹陷有安装槽； 支撑杆，同轴活动设于所述安装槽内； 顶针本体，设于所述支撑杆的顶部； 支撑部，活动设于所述安装槽内，且所述支撑部的中部沿所述安装槽的轴向开设有用于所述支撑杆移动的安装孔，所述支撑部上沿所述安装孔的孔壁向背离所述孔壁的方向设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部在其轴向上的顶部和底部均与所述安装槽连通，所述支撑部上沿所述安装孔的孔壁向背离所述孔壁的方向设置有第二凹陷部，所述第二凹陷部在其轴向上的底部与所述安装槽连通，且所述第二凹陷部与所述第一凹陷部连通； 卡接凸起部，设于所述支撑杆的周向侧壁上，且所述卡接凸起部与所述第一凹陷部和所述第二凹陷部均匹配设置，所述卡接凸起部的顶端面沿所述第一凹陷部向下运动到与所述第二凹陷部的顶壁处于同一轴向高度时，旋拧所述顶针本体，使所述卡接凸起部从所述第一凹陷部旋入所述第二凹陷部内，以固定所述顶针本体。

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