上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海壁仞科技股份有限公司申请的专利热界面结构及其形成方法、封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121419627B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511806332.3，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权热界面结构及其形成方法、封装结构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本热界面结构及其形成方法、封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种热界面结构及其形成方法、封装结构，所述热界面结构具有被配置成与发热器件和散热构件接触的热接触表面，所述热接触表面包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面，且所述热界面结构包括：导热件，在所述第一方向上从所述第一表面延伸至所述第二表面，且包括多个导热子件以及由所述多个导热子件界定的间隙区；填充连接结构，在平行于所述热接触表面的第二方向上位于所述导热件侧边，填充所述间隙区，并与所述导热件连接，其中所述填充连接结构包括弹性填充层以及在所述第一方向上位于所述弹性填充层相对两侧的连接层；以及边缘密封件，在平行于所述热接触表面的方向上环绕所述导热件和所述填充连接结构。
本发明授权热界面结构及其形成方法、封装结构在权利要求书中公布了：1.一种热界面结构，其特征在于，具有被配置成与发热器件和散热构件接触的热接触表面，所述热接触表面包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面，且所述热界面结构包括： 导热件，在所述第一方向上从所述第一表面延伸至所述第二表面，且包括多个导热子件以及由所述多个导热子件界定的间隙区； 填充连接结构，填充所述间隙区，并与所述导热件连接，其中所述填充连接结构包括弹性填充层以及连接层，所述连接层在所述第一方向上位于所述弹性填充层的相对两侧，且所述弹性填充层和所述连接层均在平行于所述热接触表面的第二方向上位于所述导热件的侧边；以及 边缘密封件，在平行于所述热接触表面的方向上环绕所述导热件和所述填充连接结构， 其中所述导热件的导热系数大于所述弹性填充层的导热系数，且所述导热件的在所述第一方向上相对的两个导热表面被所述连接层暴露出来。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞科技股份有限公司，其通讯地址为：201100 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励