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龙图腾网获悉北京汤谷软件技术有限公司申请的专利芯片版图的设计规则检查方法及相关设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121365645B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511936975.X，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权芯片版图的设计规则检查方法及相关设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片版图的设计规则检查方法及相关设备在说明书摘要公布了：本申请属于半导体设计自动化技术领域，提出了一种芯片版图的设计规则检查方法及相关设备。其中，所述方法包括：获取包括至少一个图形层待处理芯片版图；获取所述芯片版图中目标图形层的工艺规则间距，和所述目标图形层在多个工艺风险因子上的因子权重，所述工艺规则间距为满足工艺生产的最小图形间距，所述因子权重用于表征对应工艺风险因子对芯片制造的干扰程度；基于所述工艺规则间距，所述因子权重，以及所述目标图形层中每相邻图形的实际间距，调用冲突量化模型计算所述目标图形层中每相邻图形的冲突风险值；基于所述冲突风险值，对所述目标图形层进行设计规则检查。通过本申请提供的技术方案能够提高对芯片版图设计验证的精度。

本发明授权芯片版图的设计规则检查方法及相关设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片版图的设计规则检查方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待处理的芯片版图，所述芯片版图包括至少一个图形层； 获取所述芯片版图中目标图形层的工艺规则间距，和所述目标图形层在多个工艺风险因子上的因子权重，所述工艺规则间距为满足工艺生产的最小图形间距，所述因子权重用于表征对应工艺风险因子对芯片制造的干扰程度，所述工艺风险因子包括光刻风险因子、图形特征因子、刻蚀偏差因子、沉积偏差因子、叠加掩膜误差因子中的一种或多种； 基于所述工艺规则间距，所述因子权重，以及所述目标图形层中每相邻图形的实际间距，调用冲突量化模型计算所述目标图形层中每相邻图形的冲突风险值； 基于所述目标图形层中各相邻图形的冲突风险值，对所述目标图形层进行设计规则检查； 所述冲突量化模型包括： 其中，表示任意相邻图形的冲突风险值；表示所述目标图形层的工艺规则间距，为定量；，，…，分别表示所述目标图形层在n个工艺风险因子上的因子权重，，为定量；表示所述目标图形层中所述任意相邻图形的实际间距，为变量。

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