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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十四研究所;北京邮电大学;芯界创微(苏州)科技有限公司申请的专利一种基于双层超表面的C波段宽带天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121355595B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511913177.5，技术领域涉及：H01Q1/50；该发明授权一种基于双层超表面的C波段宽带天线是由张乃柏;侯皓喆;黄建明;王子莱;崔岩松;任维政;李依桐设计研发完成，并于2025-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于双层超表面的C波段宽带天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于双层超表面的C波段宽带天线，属于微波通信技术领域。天线从上至下包括上层、中层和下层介质基板；上层介质基板上表面设有第一超表面层，中层介质基板上表面设有第二超表面层，下层介质基板上表面设有带条形槽的金属板，下表面设有音叉式T型功分器。T型功分器包括一个主路枝节和两个平行分路枝节，分路枝节位于条形槽正下方，条形槽垂直于分路枝节设置。本发明通过功分器与条形槽耦合激励多谐振模式，结合双层异尺寸超表面的协同调控，在4.568至6.141GHz频段内实现S11＜‑10dB、带宽34%、最高增益8.25dBi的优良性能，适用于5G通信、卫星通信及物联网设备。

本发明授权一种基于双层超表面的C波段宽带天线在权利要求书中公布了：1.一种基于双层超表面的C波段宽带天线，其特征在于，包括从上至下依次层叠的三层介质基板；其中上层介质基板5的上表面设有第一超表面层3、中层介质基板6的上表面设有第二超表面层4；下层介质基板7上表面设有具有条形槽2的金属板，下表面设有T型功分器1； 所述T型功分器1为音叉式结构，包括平行设置的一个主路枝节1-1和两个分路枝节1-2；两个分路枝节1-2均位于条形槽2的正下方，主路枝节1-1连接在两分路枝节1-2的同侧端并向外延伸； 所述第一超表面层3和第二超表面层4均为6×6的方形贴片阵列；其中第一超表面层3方形贴片的边长大于第二超表面层4方形贴片的边长； 所述上层介质基板5和下层介质基板7的介电常数均为2.2，损耗角正切均为0.0007，其中上层介质基板5的厚度为1.2mm，下层介质基板7的厚度为4mm；所述中层介质基板6的介电常数为2.5，损耗角正切为0.0007，厚度为0.1mm； 所述条形槽2垂直于其下方的分路枝节1-2。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第五十四研究所;北京邮电大学;芯界创微(苏州)科技有限公司，其通讯地址为：050081 河北省石家庄市中山西路589号第五十四所北京研发中心；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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