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龙图腾网获悉深圳环光时代技术有限公司申请的专利一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121348509B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511891997.9，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备是由黎智韬;陈嘉玲设计研发完成，并于2025-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备在说明书摘要公布了：本发明属于芯片散热技术领域，涉及一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备，散热系统包括光电子集成芯片、工作芯片、中介板、PCB板和光电导热单元，光电导热单元包括第一光电液冷波导；光电子集成芯片和工作芯片通过第一光电液冷波导垂直互联，同时传输光信号和或电信号，且第一光电液冷波导向上延伸至光电子集成芯片和工作芯片的顶面，向下伸入中介板中，以将光电子集成芯片和工作芯片所产生的热量传导至中介板以及PCB板，其有益效果是，集3D堆叠芯片的光路、电路和液冷散热管路于一体，解决了现有3D堆叠芯片散热效果不佳的技术问题。

本发明授权一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备在权利要求书中公布了：1.一种3D堆叠芯片散热系统，其特征在于：包括光电子集成芯片1、工作芯片10、中介板2、PCB板3和光电导热单元，所述光电子集成芯片1和工作芯片10设置在所述中介板2的顶面，所述中介板2置于所述PCB板3的顶面，所述光电导热单元包括第一光电液冷波导41； 所述光电子集成芯片1和工作芯片10通过所述第一光电液冷波导41垂直互联，传输光信号和或电信号，且所述第一光电液冷波导41向上延伸至所述光电子集成芯片1和工作芯片10的顶面，向下伸入所述中介板2中，以将所述光电子集成芯片1和工作芯片10所产生的热量传导至所述中介板2以及所述PCB板3； 所述第一光电液冷波导41包括金属微管道411，所述金属微管道411内部中空，其内壁覆贴有固态包层413，所述金属微管道411中密封灌注有液体412，所述液体412的折射率大于所述固态包层413的折射率； 所述金属微管道411包括穿设于所述光电子集成芯片1的第一竖管4111、穿设于所述工作芯片10的第二竖管4112以及设置在所述中介板2中的折弯管4113，所述第一竖管4111垂直向下延伸并连通所述折弯管4113的一端，所述第二竖管4112垂直向下延伸并连通所述折弯管4113的另一端。

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