浙江嘉康电子股份有限公司翁晓雷获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江嘉康电子股份有限公司申请的专利一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121236008B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511316826.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法及系统是由翁晓雷;胡善良;张升;朱晓光;姚金强设计研发完成，并于2025-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法及系统，涉及焊接质量检测领域，该方法包括：采集陶瓷芯片焊接后的正面焊接图像和反面焊接图像；所述焊接饱满度识别和焊丝尺度识别，获得正面焊接饱满度和反面焊接饱满度，以及正面焊丝尺度和反面焊丝尺度；验证所述正面焊接饱满度和反面焊接饱满度，正面焊丝尺度和反面焊丝尺度，获得焊接一致性参数；根据所述焊接一致性参数、正面焊接饱满度、反面焊接饱满度、正面焊丝尺度和反面焊丝尺度，计算获得陶瓷芯片焊接质量参数。本发明通过陶瓷焊接质量实时监测方法和系统提高了陶瓷芯片的焊接质量检测效果，解决了焊接质量低的问题。
本发明授权一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种机器视觉的陶瓷芯片焊接质量实时检测方法，其特征在于，所述方法包括： 采集陶瓷芯片焊接后的正面焊接图像和反面焊接图像； 对所述正面焊接图像和反面焊接图像进行焊接饱满度识别和焊丝尺度识别，获得正面焊接饱满度和反面焊接饱满度，以及正面焊丝尺度和反面焊丝尺度； 对所述正面焊接饱满度和反面焊接饱满度进行验证，以及对所述正面焊丝尺度和反面焊丝尺度进行验证，获得焊接一致性参数； 根据所述焊接一致性参数、正面焊接饱满度、反面焊接饱满度、正面焊丝尺度和反面焊丝尺度，计算获得陶瓷芯片焊接质量参数。
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