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龙图腾网获悉上海林众电子科技有限公司申请的专利一种pin针预植锡制作夹具及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121223206B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511794865.4，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种pin针预植锡制作夹具及制作方法是由黄勇胜;方建强设计研发完成，并于2025-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种pin针预植锡制作夹具及制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种pin针预植锡制作夹具及制作方法，夹具中定位板包括沉头孔构成的第一定位孔矩阵，滑动板包括通孔构成的第二定位孔矩阵，引导结构使定位板和滑动板之间可滑动；锡成型底板包括用于形成锡球的植锡位凹槽。本发明设置定位板的沉头孔与可滑动的滑动板配合将pin针稳定移动到锡成型底板与植锡位凹槽位置对应，提高pin针植锡良率；并通过不同尺寸形状的植锡位凹槽，避免定制锡球的成本和时间，提高工艺效率；另外低成本高效高良率的pin针预植锡，省去pin针与基板焊接时基板点锡后清洗整个模块的步骤及基板残留污染的风险，提高工艺效率和良率；最后设置限位结构、定位卡扣结构和固位结构，提高pin针转移落入植锡位凹槽的稳定性，提高植锡良率。

本发明授权一种pin针预植锡制作夹具及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种pin针预植锡制作夹具，其特征在于，所述夹具包括： 定位板，所述定位板包括相对的第一表面和第二表面以及第一定位孔矩阵，所述第一定位孔矩阵包括一个以上贯通第一表面和第二表面的用于放置待预植锡的pin针的沉头孔；每个所述沉头孔包括同轴贯通的小径孔和平底凹槽，小径孔靠近所述第一表面，平底凹槽靠近所述第二表面，小径孔的孔径小于所述平底凹槽的孔径；pin针包括头部和本体，头部的径长大于本体的径长，平底凹槽的深度不小于头部垂直于径长方向的长度，平底凹槽的孔径不小于头部的径长，小径孔的孔径不小于pin针的本体的径长，小径孔的孔径小于pin针的头部的径长； 滑动板，所述滑动板包括相对的第三表面和第四表面以及第二定位孔矩阵，所述第二定位孔矩阵包括一个以上贯通第三表面和第四表面的用于通过pin针的通孔，每个所述通孔的孔径不小于pin针的头部的径长；所述滑动板的通孔与所述定位板的沉头孔的位置能够一一对应贯通；所述滑动板的第三表面与所述定位板的第二表面贴合； 引导结构，所述引导结构将所述定位板和所述滑动板之间形成可滑动的连接，使所述滑动板的所述通孔可均不与定位板的所述沉头孔贯通； 锡成型底板，所述锡成型底板靠近所述滑动板的第四表面的一面设置有植锡位矩阵，所述植锡位矩阵包括一个以上的用于形成锡球的植锡位凹槽； 所述植锡位矩阵包括两种以上尺寸不同的植锡位凹槽；和或，所述植锡位矩阵包括两种以上形状不同的植锡位凹槽。

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