华源智信半导体(深圳)有限公司汪金获国家专利权
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龙图腾网获悉华源智信半导体(深圳)有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139468U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521069968.X，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装结构是由汪金设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构中，包括芯片结构、垫片以及若干个凸块结构。其中，垫片位于芯片结构上，用于与顶针接触，若干个凸块结构间隔分布于芯片结构上，垫片与若干个凸块结构位于芯片结构的同一侧，且若干个凸块结构围绕垫片分布。因此，通过在芯片结构上设置垫片，且该垫片用于与顶针相接触，使得在顶针顶起该封装结构时垫片能够用于保护芯片结构，并且在此基础上顶针能够顶起一定高度，使得固晶机能够较容易地拾取该封装结构，从而能够改善拾取异常。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 芯片结构； 垫片，所述垫片位于所述芯片结构上，用于与顶针接触； 若干个凸块结构，所述若干个凸块结构间隔分布于所述芯片结构上，所述垫片与所述若干个凸块结构位于所述芯片结构的同一侧，且所述若干个凸块结构围绕所述垫片分布。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华源智信半导体(深圳)有限公司，其通讯地址为：518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区南山高新北区科苑大道与宝深路交汇处酷派大厦A座20层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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