台湾积体电路制造股份有限公司吴邦莉获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路封装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139465U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520288529.1，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型集成电路封装组件是由吴邦莉;王冠闵;王健彰;张国钦;言玮;何军设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装组件在说明书摘要公布了：一种集成电路封装组件。集成电路封装组件的一型态包括封装基底。裸片组装于封装基底上。石墨热界面材料thermalinterfacematerial,TIM层位于裸片上。间隔框架位于裸片上，并沿着石墨热界面材料层的多个侧壁设置。粘着热界面材料层位于裸片上，并且沿着间隔框架的外侧壁设置。金属罩盖位于石墨热界面材料层上。间隔框架将粘着热界面材料层与石墨热界面材料层隔开。
本实用新型集成电路封装组件在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装组件，其特征在于，包括： 一封装基底； 一裸片，组装于该封装基底上； 一石墨热界面材料层，位于该裸片上； 一间隔框架，位于该裸片上，并沿该石墨热界面材料层的多个侧壁设置； 一粘性热界面材料层，位于该裸片上，并沿该间隔框架的多个外侧壁设置；以及 一金属罩盖，位于该石墨热界面材料层上，其中该间隔框架将该粘性热界面材料层与该石墨热界面材料层隔开。
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