矽品精密工业股份有限公司林思旻获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利光学封装模组及其光子晶片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224137494U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520788397.9，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型光学封装模组及其光子晶片是由林思旻;林荣政设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本光学封装模组及其光子晶片在说明书摘要公布了：一种光学封装模组及其光子晶片，其中，该光学封装模组包含有承载结构，设于该承载结构上的光子晶片，以及填充于该承载结构及该光子晶片之间的填充层，且该光子晶片包含有晶片本体及形成于该晶片本体相对两侧的多个挡块，以通过该多个挡块缩短填充层溢流距离。
本实用新型光学封装模组及其光子晶片在权利要求书中公布了：1.一种光学封装模组，其特征在于，包括： 承载结构； 光子晶片，设于该承载结构上，且包含有晶片本体及形成于该晶片本体相对两侧的多个挡块；以及 填充层，填充于该承载结构及该光子晶片之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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