吉安豫顺新材料股份有限公司汤浩获国家专利权
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龙图腾网获悉吉安豫顺新材料股份有限公司申请的专利基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121182137B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511444018.5，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料是由汤浩;张光辉;李卫登;夏福设计研发完成，并于2025-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料，属于环氧塑封料技术领域，本发明所述的环氧塑封料，按重量份计，包括球形氧化硅200~300份，耐高温环氧树脂30~60份，固化剂30~80份，稀释剂4~12份，固化促进剂0.6~1.5份，偶联剂4~9份，其中，耐高温环氧树脂的环氧官能度为8，提供较多的环氧基，极易形成高交联密度的三维结构。加上萘环骨架和酰亚胺环结构，表现出优异的热稳定性和力学性能，且热膨胀系数明显低于邻甲酚醛环氧树脂，其弯曲强度更高，更适合做高性能的环氧树脂基电子封装材料。
本发明授权基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料在权利要求书中公布了：1.基于球形氧化硅的芯片封装用环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，包括球形氧化硅200~300份，耐高温环氧树脂30~60份，固化剂30~80份，稀释剂4~12份，固化促进剂0.6~1.5份，偶联剂4~9份，所述耐高温环氧树脂具有以下分子结构： 。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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