湖南初源新材料股份有限公司肖志义获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南初源新材料股份有限公司申请的专利一种介孔二氧化硅球及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121178118B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511730777.8，技术领域涉及：B01J20/10；该发明授权一种介孔二氧化硅球及其制备方法与应用是由肖志义;王世谦;苏倩倩;黎超华;张念琦;党泽龑设计研发完成，并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种介孔二氧化硅球及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：一种介孔二氧化硅球，粒径为300nm~800nm；具有中空的长介孔结构；本发明还提供所述介孔二氧化硅球的制备方法与应用。本发明的介孔二氧化硅球与传统二氧化硅填料相比，在保证球形的同时具有整体中空的长介孔结构，有较大的比表面积、可控的表面介孔孔体积，有足够的体积吸附足量的被吸附物质，同时在常温下较小的孔径可以保护内部被吸附物质，隔绝与外部的接触，减少被吸附物质的变质情况，提升材料的整体潜伏期与适用期，在升温加热时可以释放出被吸附物质，发挥被吸附物质的作用。
本发明授权一种介孔二氧化硅球及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种介孔二氧化硅球的应用，其特征在于，用于负载环氧树脂助剂；将包括环氧树脂单体、固化剂、负载了环氧树脂助剂的介孔二氧化硅球材料在内的原料混合均匀，制成环氧树脂材料； 所述环氧树脂助剂为固化促进剂； 所述介孔二氧化硅球，粒径为300nm~800nm；具有中空的长介孔结构：BET比表面积为150m2·g-1~250m2·g-1；表面介孔孔体积为0.5cm3·g-1~1cm3·g-1；平均孔径为10nm~20nm。
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