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龙图腾网获悉芯创(天门)电子科技有限公司申请的专利一种多芯片封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121035066B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511091678.X，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种多芯片封装结构及其封装方法是由李强;毛志信;李彦锋;余文武设计研发完成，并于2025-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，包括安装座，所述安装座的上侧固定连接有封装框，所述封装框的内侧固定连接有分隔板，所述分隔板的上侧设置有上封盖，所述上封盖的下侧固定连接有卡块，所述安装座的上侧设置有多个芯片主体，所述芯片主体的上侧设置有散热片，所述芯片主体的外侧设置有稳固单元，所述稳固单元包括多个安装槽。该多芯片封装结构，通过设置有安装座、封装框、芯片主体、引脚接触块、分支块、散热块、螺杆，方便转动螺杆，控制多个分支块上的散热块向芯片主体靠近并下压引脚，使芯片主体快速安装在安装座上，减少工作人员焊接引脚的工作量，操作简单。

本发明授权一种多芯片封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构，包括安装座1，其特征在于：所述安装座1的上侧固定连接有封装框5，所述封装框5的内侧固定连接有分隔板6，所述分隔板6的上侧设置有上封盖2，所述上封盖2的下侧固定连接有卡块3，所述安装座1的上侧设置有多个芯片主体8，所述芯片主体8的上侧设置有散热片9，所述芯片主体8的外侧设置有稳固单元7，所述稳固单元7包括多个安装槽72，多个所述安装槽72开设在安装座1的上侧，所述安装槽72的内侧设置有引脚接触块73，所述引脚接触块73的上方设置有引脚限位组件74，所述引脚限位组件74用于对芯片主体8的引脚进行限位安装，便于快速对芯片主体8进行安装，所述分隔板6的内壁固定连接有多个支撑块71，所述支撑块71的上方设置有顶部限位组件75； 所述引脚限位组件74包括导板一741，所述导板一741固定连接在安装座1的上侧且位于芯片主体8的左右两侧，左右两侧所述导板一741的外侧均滑动连接有导块一742，两个所述导块一742之间固定连接有连接板一743，所述连接板一743的上侧固定连接有立板744，所述立板744的外侧开设有升降槽745，所述升降槽745的内侧滑动连接有升降块746，两个所述升降块746之间固定连接有升降板747，所述升降板747的上侧固定连接有控制块一748，所述控制块一748的下侧固定连接有连接板二749，所述连接板二749的下侧固定连接有多个分支块7410，所述分支块7410的下侧固定连接有多个散热块7411，其中一个所述升降块746的外侧固定连接有滑杆7412，所述安装座1的上侧固定连接有固定板7413，所述固定板7413的外侧开设有斜槽7414，所述滑杆7412与斜槽7414滑动连接； 所述封装框5的外侧开设有矩形孔76，所述矩形孔76的内壁固定连接有固定块77，另一个所述导块一742的外侧固定连接有转块一7415，两个所述转块一7415的外侧均转动连接有斜板一7416，所述斜板一7416的外侧转动连接有转块二7417，所述转块二7417的外侧固定连接有移动块7418，所述固定块77的外侧转动连接有螺杆7420。

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