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龙图腾网获悉山东兴佳集成电路有限公司申请的专利一种智能自适应SOP封装系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120895500B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510982136.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种智能自适应SOP封装系统是由杨洪文;黄金烽;赵斌;宋洪民设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能自适应SOP封装系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种智能自适应SOP封装系统，涉及半导体封装技术领域，所述系统包括环境感知模块、智能决策模块、动态执行模块、闭环控制模块以及辅助功能模块，通过设置环境感知模块，实时捕获封装腔体内的温度、湿度及气压变化，能够及时识别局部高温凝露风险和气压异常波动，解决传统封装因环境突变导致的芯片性能衰减问题，避免单一参数监测盲区，提升封装过程的可靠性，通过设置闭环控制模块，针对多维环境变量建立联动响应机制，同步激活制冷、通风及压力调节功能，解决传统技术中单一执行机构调控失效的问题；通过智能算法动态匹配执行机构动作组合，保证不同环境突变场景下封装参数的快速稳定，消除因环境失配引发的材料形变风险。

本发明授权一种智能自适应SOP封装系统在权利要求书中公布了：1.一种智能自适应SOP封装系统，其特征在于：包括： 环境感知模块：多传感器阵列，包括分布于封装壳体四角的温度传感器、顶盖集成的湿度传感器及基板气压传感器，信号调理电路，对原始传感器数据进行滤波和放大处理； 智能决策模块：微处理器单元，采用ARMCortex-M4架构芯片，内置环境阈值数据库及偏差分析算法，指令生成单元，根据偏差分析结果输出驱动信号，信号类型包括PWM波、数字开关量； 动态执行模块：温度执行组件，包含半导体制冷片和PTC加热片，贴装于壳体侧壁，通气阀组件，由步进电机驱动的304不锈钢球阀，安装于壳体顶盖通气孔，气压平衡阀，通过线性电机调节开合度的膜片式阀门； 闭环控制模块：数据反馈单元，实时采集执行后环境参数并回传至微处理器，自适应校准单元，根据历史调节记录优化阈值范围及响应速度； 辅助功能模块：无线通信单元，支持蓝牙5.0传输环境数据至监控终端， 安全保护单元，在传感器故障时强制切换至预设安全模式； 所述环境感知模块包括： 多传感器阵列，由分布于封装壳体四角的温度传感器、顶盖集成的湿度传感器及基板气压传感器组成，形成空间分布式监测网络； 信号调理电路，连接多传感器阵列，对原始数据进行动态压缩与噪声抑制处理； 环境耦合分析单元，基于多传感器数据计算环境协同指数δ： ； 其中为实时温度波动值，为预设温度上下限，为实时湿度波动值，为预设湿度上限，为温度影响权重系数，为湿度影响权重系数； 所述多传感器阵列包含四组温度传感器，贴装位置满足空间热场覆盖方程： ； 其中、为封装壳体长度、宽度，为传感器安装相位角。

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