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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种层叠封装结构的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120727591B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510896352.8，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权一种层叠封装结构的封装方法是由龙桂焉;冯亮;刘浩设计研发完成，并于2025-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种层叠封装结构的封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种层叠封装结构的封装方法，涉及芯片封装技术领域，包括以下步骤：取第一封装体，第一封装体一侧设置若干焊料层；在焊料层外周制备过渡连接层；取第二封装体，通过焊料层将第一封装体与第二封装体连接，第一封装体与第二封装体之间形成封装间隙；在封装间隙处形成中间塑封层，中间塑封层一侧与第一封装体连接，中间塑封层另一侧与第二封装体连接。本发明中，通过在封装间隙处形成中间塑封层，能够消除封装间隙，有效阻断外部污染物的侵入路径，防止焊料层腐蚀氧化，延长焊料层的使用寿命，提升了层叠封装结构的可靠性及稳定性。

本发明授权一种层叠封装结构的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种层叠封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 取第一封装体，第一封装体一侧设置若干焊料层1； 在焊料层1外周制备过渡连接层2； 取第二封装体，通过焊料层1将第一封装体与第二封装体连接，第一封装体与第二封装体之间形成封装间隙3； 在封装间隙3处形成中间塑封层4，中间塑封层4一侧与第一封装体连接，中间塑封层4另一侧与第二封装体连接； 在封装间隙3处形成中间塑封层4包括采用封装装置向封装间隙3注入塑封料； 封装装置包括封装底板12，封装底板12上设置下模具13，下模具13外部设置密封套14，密封套14内壁与下模具13外壁转动连接，密封套14外壁设置齿环15，密封套14内对称设置两个连通孔16，下模具13内设置下型腔，下模具13上表面设置若干进料孔17，进料孔17一端与下型腔内部连通，进料孔17另一端贯穿下模具13外壁，下模具13上方设置上模具18，上模具18靠近下模具13一侧设置上型腔，上模具18设置在电动推杆19输出端，电动推杆19设置在安装架20上，安装架20设置在封装底板12上，安装架20上侧设置注塑机体21，注塑机体21输出端设置注塑管22，注塑管22上端转动设置注塑分流管23，注塑分流管23两端分别与两个连通孔16连通； 封装底板12上设置驱动电机，驱动电机输出端设置不完全齿轮24，不完全齿轮24与齿环15外圈间歇性啮合。

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