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龙图腾网获悉欣强电子(清远)股份有限公司申请的专利一种SLP类载板用纳米改性防焊油墨及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120519050B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510922430.7，技术领域涉及：C09D11/03；该发明授权一种SLP类载板用纳米改性防焊油墨及其制备方法是由徐志强设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种SLP类载板用纳米改性防焊油墨及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种SLP类载板用纳米改性防焊油墨及其制备方法，属于新材料技术领域。针对现有防焊油墨在SLP类载板制造中附着力不足、耐热性差、耐化学性不佳及显影分辨率低等问题，本发明通过经硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅、含铜MOF晶种及二维过渡金属碳化物片层构成复合纳米填料，结合光引发剂复合物、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及全氟辛酸等功能助剂，采用超声分散及磁场辅助的定向固化工艺，形成多级孔隙结构和各向异性交联网络。所得油墨附着力达5B，260℃热冲击无裂纹，pH3.5硫酸溶液无附着力下降，显影线宽达45‑50μm，满足SLP类载板高精度、高可靠性需求。制备方法工艺简单，兼容现有流程，兼具环保与经济效益，适用于高端电子制造领域。

本发明授权一种SLP类载板用纳米改性防焊油墨及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种SLP类载板用纳米改性防焊油墨的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：1纳米增强相构建：将经硅烷偶联剂改性的纳米级二氧化硅颗粒与二维过渡金属碳化物片层按3-6：1的质量比混合并加入含铜金属有机框架晶种，在40-60℃下进行插层组装处理，形成具有多级孔隙结构的复合纳米填料；2树脂基体改性：将环氧树脂预聚物与三羟甲基丙烷三丙烯酸酯按5-8：1的质量比复合，加入环氧树脂预聚物质量0.1-0.3倍的步骤1中得到的复合纳米填料，采用超声分散处理，控制体系粘度在2000-5000cps范围，得到改性的树脂基体；3功能助剂复配：按重量份数计，每100份改性的树脂基体加入如下体系：酚醛固化剂15-25份，含氟表面活性剂0.5-2份，磷酸酯类附着力促进剂1-3份，光引发剂复合物2-5份，所述的光引发剂复合物为二苯甲酮与硫杂蒽酮按1-3：1的复配物，最终得到混合体系；4定向固化成型：将混合体系经研磨至细度≤5μm后，在磁场强度0.1-0.5T条件下进行梯度降温处理，先以2-5℃min速率冷却至玻璃化转变温度以下20-30℃，再快速冷却至室温形成各向异性交联网络，获得SLP类载板用纳米改性防焊油墨。

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