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龙图腾网获悉南京晶耀芯辉半导体科技有限公司申请的专利一种磷化铟芯片封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473413B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510696807.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种磷化铟芯片封装装置是由怀辰;李笑寒;李延年;程琳设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种磷化铟芯片封装装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种磷化铟芯片封装装置，包括芯片夹具、点焊头、热焊头、冷焊头、测试机构和传送带，所述传送带外侧依次设有多个支撑架，且支撑架上安装有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有连接板；本发明通过将传送带设置为链板输送带，且在固定块上安装的封装定位机构，该封装定位机构能够对芯片模块进行传送的同时，实现对芯片模块进行定位，同时在芯片模块上的磷化铟芯片依次进行点焊、热焊以及冷焊封装时，通过与下压配合机构之间相互配合，进一步的实现对芯片模块上的磷化铟芯片在封装时进行精准定位的作用，防止由于传送带间隙式传送导致芯片模块偏离初始位置，进一步的保证芯片模块的磷化铟芯片封装效率。

本发明授权一种磷化铟芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种磷化铟芯片封装装置，包括芯片夹具1、点焊头11、热焊头12、冷焊头13、测试机构14和传送带2，所述传送带2外侧依次设有多个支撑架3，且支撑架3上安装有电动推杆31，所述电动推杆31输出端固定连接有连接板4，且多个连接板4分别对点焊头11、热焊头12、冷焊头13和测试机构14进行支撑，其特征在于：所述传送带2为链板输送带21，且链板输送带21上等距离固定安装有多个固定块5，所述固定块5远离链板输送带21的一侧安装有封装定位机构6，所述连接板4上设有下压配合机构7，多个所述下压配合机构7与多个所述封装定位机构6相互配合，使点焊头11、热焊头12、冷焊头13依次对芯片模块上的磷化铟芯片精准焊接封装； 所述封装定位机构6包括支撑板61、定位架62、定位件63、连接件64和推动件65，所述支撑板61固定安装在固定块5远离链板输送带21的一侧，且支撑板61靠近支撑架3的一侧设有移动槽611，所述定位架62设有两个，两个所述定位架62的一端滑动连接在移动槽611内部，且两个定位架62另一端延伸至支撑板61外侧，所述连接件64位于移动槽611内部，且连接件64用于对两个定位架62进行连接； 所述定位架62上设有移动口621，且定位件63连接在移动口621处，两个定位件63相互之间对芯片模块进行定位； 所述支撑板61的两侧均设有推动槽612，所述推动件65设有两个，两个所述推动件65的一端分别与两个推动槽612连接，且推动件65的另一端与定位架62连接，当所述推动件65移动至下压配合机构7处时，所述下压配合机构7通过推动件65对定位架62进行推动； 所述连接件64包括连接弹簧641，所述连接弹簧641位于移动槽611内部，且连接弹簧641的两端与两个定位架62固定连接； 所述连接板4两侧均设有连接端41，且连接端41与连接板4之间形成调整口42，所述下压配合机构7与调整口42处连接，所述下压配合机构7包括调整套71、调整螺栓72、下压杆73和下压块74，所述调整套71滑动套接在连接端41外侧，且调整套71滑动贯穿调整口42处，所述调整套71远离连接端41的一侧设有螺纹孔，且调整螺栓72螺纹连接在螺纹孔处； 所述下压杆73固定安装在调整套71底部，且下压块74固定安装在下压杆73底部。

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