上海微电子装备(集团)股份有限公司杨思雨获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的专利预对准方法及预对准装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361499B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311869820.X，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权预对准方法及预对准装置是由杨思雨;陈俊朋;刘浩;高宇航;解奇军;郎新科设计研发完成，并于2023-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本预对准方法及预对准装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，提供了一种预对准方法及预对准装置，所述预对准方法包括：S1：采集晶圆的边缘信息获得偏心量，调整晶圆位置补偿晶圆偏心量；S2：采集晶圆上表面的划线槽图像信息，获得划线槽的实际方向，转动晶圆以将晶圆的划线槽的方向调整至指定方向；S3：采集晶圆上表面的边缘处位于照明区域内的边缘图像信息，将所述边缘图像信息与模板的缺口匹配，以获取晶圆的缺口位置完成定向。该方法适应于缺口形貌发生了剧烈变化的晶圆的预对准，有助于提高了工作效率，并有助于实现自动化对准作业。
本发明授权预对准方法及预对准装置在权利要求书中公布了：1.一种预对准方法，其特征在于，包括以下步骤； S1：从下至上对晶圆的边缘处提供照明，并从晶圆上方检测晶圆边缘处光照强度，提取边缘信息，采集晶圆的边缘信息获得偏心量，调整晶圆位置补偿晶圆偏心量； S2：采集晶圆上表面的划线槽图像信息，获得划线槽的实际方向，转动晶圆以将晶圆的划线槽的方向调整至指定方向； S3：为晶圆的边缘处从上方倾斜向下提供侧向照明，采集晶圆上表面的边缘处位于照明区域内的边缘图像信息，将所述边缘图像信息与模板的缺口匹配，以获取晶圆的缺口位置完成定向； 步骤S3中，计算边缘图像信息的图像梯度信息，并对梯度信息分层； 各层中所包含的梯度信息的数量依次增多； 将各层按照所包含梯度信息的数量由少至多排列，依次对各层的梯度信息与所述模板的梯度信息匹配； 若本层梯度信息与模板匹配，则进行下一层梯度信息匹配； 若本层梯度信息与模板不匹配，则重新采集晶圆边缘处其他位置的边缘图像信息。
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