北京北方华创微电子装备有限公司李宗兴获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利工艺腔室和半导体加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314850B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310849471.9，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权工艺腔室和半导体加工设备是由李宗兴设计研发完成，并于2023-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本工艺腔室和半导体加工设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种工艺腔室和半导体加工设备，工艺腔室包括腔室本体、耦合筒、腔室顶部、控温组件和密封圈，耦合筒与腔室本体的侧壁固定连接，腔室顶部与耦合筒固定连接，且腔室本体、耦合筒和腔室顶部围成工艺腔；控温组件包括控温本体和限位环，控温本体的至少一部分层叠设置于腔室顶部背离耦合筒的一侧，且控温本体与腔室本体固定连接，限位环固定于控温本体朝向腔室顶部的一侧，且限位环环绕设置于腔室顶部之外，密封圈夹设于限位环的内侧侧壁和腔室顶部的外侧侧壁之间。上述工艺腔室中，控温组件和腔室顶部之间基本不存在密封失效的风险，从而可以防止外界的水汽和杂质进入工艺腔室污染晶圆。
本发明授权工艺腔室和半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体、耦合筒、腔室顶部、控温组件和密封圈，所述耦合筒与所述腔室本体的侧壁固定连接，所述腔室顶部与所述耦合筒固定连接，且所述腔室本体、所述耦合筒和所述腔室顶部围成工艺腔； 所述控温组件包括控温本体和限位环，所述控温本体的至少一部分层叠设置于所述腔室顶部背离所述耦合筒的一侧，且所述控温本体与所述腔室本体固定连接，所述限位环固定于所述控温本体朝向所述腔室顶部的一侧，且所述限位环环绕设置于所述腔室顶部之外，所述限位环与所述腔室顶部在径向上相互限位，所述腔室顶部朝向所述耦合筒的一侧设有下翻凸沿，所述密封圈夹设于所述限位环与所述下翻凸沿之间。
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