上海大学张建华获国家专利权
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龙图腾网获悉上海大学申请的专利一种基于非对称结构制备Micro-LED显示器件的低温混合键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119277861B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411397332.8，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种基于非对称结构制备Micro-LED显示器件的低温混合键合方法是由张建华;殷录桥;杨铸设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于非对称结构制备Micro-LED显示器件的低温混合键合方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于非对称结构制备Micro‑LED显示器件的低温混合键合方法，涉及显示器件技术领域。所述方法通过非对称结构设计，结合低温条件下的混合键合技术，实现了Micro‑LED芯片与基板或其他组件之间的精确对准与高效连接，降低了Micro‑LED器件中因各组件材料的不同热膨胀系数和杨氏模量会导致Micro‑LED在工作过程中所产生较大的热应力和变形。
本发明授权一种基于非对称结构制备Micro-LED显示器件的低温混合键合方法在权利要求书中公布了：1.一种基于非对称结构制备Micro-LED显示器件的低温混合键合方法，其特征在于，包括： 步骤1、在硅衬底表面采用大马士革工艺制作TiNiAu金属电极； 步骤2、在硅衬底表面涂覆光敏型聚合物作为介质层； 步骤3、为满足后续蒸镀工艺，采用光刻工艺使聚合物图案化； 步骤4、在介质层上方再次涂覆光刻胶对聚合物进行隔离保护，并再次进行图案化处理； 步骤5、利用电子束蒸镀金属铟作为凸点； 步骤6、利用Lift-off工艺去除多余位置金属及光刻胶，完成基板制备； 步骤7、使用倒装键合机，通过施加压力及温度对基板进行混合键合，得到非对称结构制备的Micro-LED显示器件； 所述光敏型聚合物采用难溶于丙酮等试剂的光敏性苯并环丁烯和或光敏性聚酰亚胺； 所述步骤4中图案化处理的位置与步骤3中图案化处理的位置相同； 所述倒装键合机采用低温键合方式。
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