西华大学余昊获国家专利权
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龙图腾网获悉西华大学申请的专利一种透气防水电子器件的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118969637B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411009419.3，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种透气防水电子器件的封装方法是由余昊;欧建臻;李崇康;廖俊杰;王媛媛;李佳璐;张伟琪;周永艳;周执婷;梁一;甘文利设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种透气防水电子器件的封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种透气防水电子器件的封装方法，包括步骤：A.传感器芯片第一气体通道的建立，将第一管道套住传感器芯片后，倒入灌封胶至第一管道等高位置，放置于大气环境中自然固化干燥，建立第一气体通道；B.建立含有疏水透气膜的第二气体通道，取直径大于第一管道孔径的疏水透气膜，平置于第一管道顶部，取第二管道压住疏水透气膜上部，并隔着疏水透气膜与第一管道顶部对接；C.将两段管道与疏水透气膜整体灌封，在压紧状态下，倒入灌封胶并没过疏水透气膜上方至少1cm处，完成夹持在中间的疏水透气膜和第二管道的一体化封装，建立第二气体通道。其操作更加简单，且保证了使用性能。
本发明授权一种透气防水电子器件的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种透气防水电子器件的封装方法，其特征在于，包括步骤： A.传感器芯片3第一气体通道的建立， 将第一管道4套住传感器芯片3后，倒入灌封胶5至第一管道4等高位置，放置于大气环境中自然固化干燥，建立第一气体通道； B.建立含有疏水透气膜6的第二气体通道， 取直径大于第一管道4孔径的疏水透气膜6，平置于第一管道4顶部，取第二管道7压住疏水透气膜6上部，并隔着疏水透气膜6与第一管道4顶部对接； C.将两段管道与疏水透气膜6整体灌封， 在压紧状态下，倒入灌封胶5并没过疏水透气膜6上方至少1cm处，完成夹持在中间的疏水透气膜6和第二管道7的一体化封装，建立第二气体通道； 所述传感器芯片3位于电路板2上，所述电路板2和传感器芯片3均位于传感器外壳1内底部。
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