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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种半导体抛光研磨液循环处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118811979B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411115907.2，技术领域涉及：C02F1/52；该发明授权一种半导体抛光研磨液循环处理设备是由霍朋;殷杨壹;王梦婷设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体抛光研磨液循环处理设备在说明书摘要公布了：本发明属于抛光液回收处理技术领域，且公开了一种半导体抛光研磨液循环处理设备，包括化学沉淀箱，所述化学沉淀箱的顶部分别安装有絮凝剂加入口、进水口和电机，所述化学沉淀箱的内部转动安装有转轴、搅拌器，并由所述电机直驱，所述化学沉淀箱的内壁开设有多组密封槽，所述密封槽的内壁开设有安装槽，所述安装槽的内部密封卡接有弹簧一和密封板，所述密封板密封卡接于密封槽中。本装置可利用搅拌器搅拌产生对水体的巨大旋转推力，产生离心作用，将沉淀物搅碎，并全部使其经过过滤箱中，利用水流产生的单向推力将沉淀快速集中于过滤网表面，从而大大加快了絮凝沉淀的收集速度，有助于提升装置的工作效率。

本发明授权一种半导体抛光研磨液循环处理设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体抛光研磨液循环处理设备，包括化学沉淀箱1、一号连通管2、超滤设备3、二号连通管4、pH调节器5、三号连通管6、杀菌箱7和循环出口8，所述化学沉淀箱1的顶部分别安装有絮凝剂加入口9、进水口10和电机11，所述化学沉淀箱1的内部转动安装有转轴14、搅拌器15，并由所述电机11直驱，其特征在于：所述化学沉淀箱1的内壁开设有多组密封槽16，所述密封槽16的内壁开设有安装槽17，所述安装槽17的内部密封卡接有弹簧一18和密封板19，所述密封板19密封卡接于密封槽16中，所述化学沉淀箱1的外周面固定安装有多组过滤箱12，所述过滤箱12与密封槽16连通，所述过滤箱12的一侧固定连接有多组回流管13，所述回流管13的一端贯穿于化学沉淀箱1的内壁，并与所述化学沉淀箱1的内腔连通，所述过滤箱12的内腔开设有一号腔121、二号腔122，所述二号腔122的内壁固定安装有过滤网21，所述二号腔122的底部开设有贯穿过滤箱12的出料口25，所述密封板19的外侧面固定连接有卡板20，所述回流管13位于化学沉淀箱1内壁的一侧固定安装有中筒22，所述中筒22的内部密封套设有弹簧二23和活塞24；所述密封槽16的俯视截面形状为扇形，所述安装槽17位于密封槽16内壁绕转轴14轴线顺时针一侧，所述密封板19的俯视截面形状为“L”形，所述密封板19的突出于化学沉淀箱1内壁的一侧与密封槽16的内壁密封抵接，所述密封板19的另一侧通过弹簧一18弹性支撑于安装槽17内部。

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