天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司何伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司申请的专利显示面板以及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118630119B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410751963.9，技术领域涉及：H10H29/852；该发明授权显示面板以及显示装置是由何伟;冯彦贵;汪峰;刘颖设计研发完成，并于2024-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示面板以及显示装置在说明书摘要公布了：本公开涉及一种显示面板以及显示装置。显示面板包括：驱动基板；驱动基板的一侧设置有键合层，键合层包括多个键合结构；多个发光芯片，发光芯片位于驱动基板的一侧，发光芯片朝向驱动基板的键合层的一侧设置有多个电极；电极与键合结构电连接；填充层，填充层至少位于发光芯片与驱动基板之间的间隙；其中，发光芯片与驱动基板之间的填充层包括间隔排列的第一填充结构和第二填充结构；第二填充结构的热膨胀系数小于第一填充结构的热膨胀系数。通过本公开的技术方案，降低了键合结构由于机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的风险，提高了键合结构的可靠性，进而也提高了显示面板的可靠性。
本发明授权显示面板以及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种显示面板，其特征在于，包括： 驱动基板；所述驱动基板的一侧设置有键合层，所述键合层包括多个键合结构； 多个发光芯片，所述发光芯片位于所述驱动基板的一侧，所述发光芯片朝向所述驱动基板的键合层的一侧设置有多个电极；所述电极与所述键合结构电连接； 填充层，所述填充层至少位于所述发光芯片与所述驱动基板之间的间隙； 其中，所述发光芯片与所述驱动基板之间的所述填充层包括间隔排列的第一填充结构和第二填充结构；所述第二填充结构的热膨胀系数小于所述第一填充结构的热膨胀系数；靠近所述显示面板边缘的所述发光芯片与所述驱动基板之间的所述填充层的热膨胀系数与所述键合结构的热膨胀系数的差值小于靠近所述显示面板中心的所述发光芯片与所述驱动基板之间的所述填充层的热膨胀系数与所述键合结构的热膨胀系数的差值。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司，其通讯地址为：361101 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路6999号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励