南京航空航天大学韦桂获国家专利权
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龙图腾网获悉南京航空航天大学申请的专利增强宽幅板料界面结合的搅拌摩擦沉积增材装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118595585B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410679553.8,技术领域涉及:B23K20/12;该发明授权增强宽幅板料界面结合的搅拌摩擦沉积增材装置及方法是由韦桂;郭训忠;沈一洲设计研发完成,并于2024-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本增强宽幅板料界面结合的搅拌摩擦沉积增材装置及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种增强宽幅板料界面结合的搅拌摩擦沉积增材装置及方法,包括搅拌头、推进杆、原料棒、套筒和夹紧环;所述搅拌头为中空结构,中空空腔内固定有可轴向移动的推进杆;所述原料棒的截面尺寸与推进杆一致,增材时将原料棒从搅拌头底部塞入,与搅拌头中空内腔紧密结合;通过搅拌头和套筒的自旋转和反向轴向运动,板料上层被搅拌摩擦塑化的材料被挤压充满两者形成的空隙中。当搅拌头和套筒快速移动回到初始位置时,塑化材料又被压回,其效果是在上下两层板料之间的界面处产生突起“小块”,该小块被布置在板料水平相邻沉积道次的界面结合处,即可在板料的结合界面处形成搭接和自锁,从而增强界面结合。
本发明授权增强宽幅板料界面结合的搅拌摩擦沉积增材装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种增强宽幅板料界面结合的搅拌摩擦沉积增材方法,其特征在于,采用增强宽幅板料界面结合的搅拌摩擦沉积增材装置,所述搅拌摩擦沉积增材装置包括搅拌头、推进杆、原料棒、套筒和夹紧环;所述搅拌头为中空结构,中空空腔内固定有可轴向移动的推进杆;所述原料棒的截面尺寸与推进杆一致,增材时将原料棒从搅拌头底部塞入,与搅拌头中空内腔紧密结合;所述套筒环绕在搅拌头外侧,与搅拌头同轴同心集成,套筒与搅拌头既能够上下相对滑动,也能够各自独立旋转;所述搅拌摩擦沉积增材方法包括以下步骤: 步骤一:用夹具将基板固定在加工缸内,向搅拌头内添加原料棒;抬起套筒和夹紧环,降下搅拌头,移动至基板待沉积区; 步骤二:启动搅拌摩擦沉积增材系统,使搅拌头在基板表面高速旋转,同时推进杆向下推动原料棒,待原料抵达搅拌头端面时,移动搅拌头,获得一定厚度的一次沉积层; 步骤三:一次增材完成后,横向平行移动搅拌头,重复步骤二,完成二次增材,使一次沉积层和二次沉积层侧边缘紧密结合,重复多次,进行多道次沉积,即在基板上完成单层宽幅板料制备; 步骤四:把步骤三制备的单层宽幅板料作为新的基板,重复步骤二~三,完成双层宽幅板料制备; 步骤五:拆下搅拌头内的原料棒,降下推进杆,使推进杆下表面与搅拌头端面平齐;再降下套筒和夹紧环,与搅拌头一起轻轻落在制备的双层增材板料上表面,并使得搅拌头轴心被相邻两个增材道次的接触界面均分,将此位置设为套筒和搅拌头的初始位置; 步骤六:同步旋转套筒和搅拌头,使套筒和搅拌头的前端与板料上表面产生摩擦,在转动的同时,套筒匀速下降,插入板料上层,搅拌头匀速上升,离开板料上表面;使板料上层的材料在套筒的搅拌摩擦下,再次塑性变形;在套筒和搅拌头分别下降和上升至一定高度后,停止两者的反向轴向运动,仅原位自旋转,经充分搅拌摩擦,此时套筒和搅拌头之间的空隙已被热塑化的材料完全充满;待塑化材料完全充满套筒和搅拌头空隙后,停止自旋转,同时将套筒和搅拌头迅速移回初始位置;此时原本空隙中的塑化材料被快速压回,在上下两层板料之间的界面处产生突起“小块”; 步骤七:套筒和搅拌头在板料上表面停留一定时间,待材料固化后,再和夹紧环一起抬起,形成的突起“小块“可在板料的结合界面处形成搭接和自锁,实现板料结合界面中一个部位的加强; 步骤八:重复步骤五~七,即在板料上层的每个相邻道次的结合处均形成多个搭接。
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