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龙图腾网获悉湖北通格微电路科技有限公司申请的专利封装载板的制作方法、封装载板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117894688B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410056597.5，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权封装载板的制作方法、封装载板是由易伟华;张迅;曾庆乐;洪华俊;邱晓宇;陈才设计研发完成，并于2024-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装载板的制作方法、封装载板在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种封装载板及其制作方法，该制作方法包括：在玻璃基板中形成通孔；在所述玻璃基板表面和所述通孔的内壁形成种子层，所述种子层包括位于所述玻璃基板表面的第一组成部分以及位于所述通孔内的第二组成部分；在所述种子层表面形成金属结构，所述金属结构包括位于所述第一组成部分的第一区域表面的重布线结构、位于所述第一组成部分的第二区域表面的凸点，以及位于所述第二组成部分表面的填充结构；去除所述第一组成部分中未被所述金属结构覆盖的部分。该制作方法工艺流程简单，成本较低，且制作的封装载板具有优良的的钙片电学特性，损耗因子低，应用限制较小，有利于2.5D封装和3D封装的应用。

本发明授权封装载板的制作方法、封装载板在权利要求书中公布了：1.一种封装载板的制作方法，其特征在于，该方法包括： 在玻璃基板中形成通孔； 在所述玻璃基板表面和所述通孔的内壁形成种子层，所述种子层包括位于所述玻璃基板表面的第一组成部分以及位于所述通孔内的第二组成部分； 在所述种子层表面形成金属结构，所述金属结构包括位于所述第一组成部分的第一区域表面的重布线结构、位于所述第一组成部分的第二区域表面的凸点，以及位于所述第二组成部分表面的填充结构； 去除所述第一组成部分中未被所述金属结构覆盖的部分，去除所述第一组成部分中未被所述金属结构覆盖的部分时，去除时间为第一时间，所述第一时间大于第二时间，所述第二时间为对所述第一组成部分进行去除直至曝露所述玻璃基板表面的时间，避免由于存在刻蚀残留导致重布线结构短路、凸点短路或重布线结构和凸点短路的现象发生； 该方法在采用过刻蚀的方式，去除所述第一组成部分中未被所述金属结构覆盖的部分的过程中，还会去除所述金属结构位于所述玻璃基板表面部分的部分厚度，以使得所述金属结构远离所述玻璃基板一侧表面平坦化。

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