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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司申请的专利提高粘棒机粘接精度的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117140764B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311281376.X，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权提高粘棒机粘接精度的方法是由周骁航设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本提高粘棒机粘接精度的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种提高粘棒机粘接精度的方法，包括：校准光管中心点，以使得所述光管发出的射线经过标准晶棒的中心；将所述标准晶棒安装至晶体轴上，重复测量多次，以验证所述光管的稳定性；依次校准底面轴的水平误差、底面轴的间隙误差、底面轴和背面轴的零位误差、晶体轴和背面轴的零位误差以及吸盘的中心位置，并基于校准结果，调整相应构件的位置关系。如此配置，通过对粘棒机各个硬件的配合精度进行校准，能够快速定位粘棒机各个硬件的零位的偏离情况，然后进行相应的调整，使得晶棒粘接时，晶向更接近目标值且波动更小，再辅以相应的操作细节，使得粘接后的晶棒的晶向满足±0.05°的要求。

本发明授权提高粘棒机粘接精度的方法在权利要求书中公布了：1.一种提高粘棒机粘接精度的方法，其特征在于，包括： 校准光管中心点，以使得所述光管发出的射线经过标准晶棒的中心，所述校准光管中心点，包括：将荧光板贴在所述标准晶棒的中心位置，以使得所述荧光板的中心与所述标准晶棒的中心同轴；打开所述光管，观察所述光管发出的射线是否经过所述标准晶棒的中心；将所述光管旋转至第一预设位置，观察所述光管发出的射线是否经过所述标准晶棒的中心；若两次测量均经过所述标准晶棒的中心，则确认所述光管的位置无异常； 将所述标准晶棒安装至晶体轴上，重复测量多次，以验证所述光管的稳定性，所述验证所述光管的稳定性，包括：将所述标准晶棒安装至所述晶体轴上，重复测量所述标准晶棒的晶向值；若多次测得的所述晶向值的误差在第一预设范围内，则所述光管的稳定性满足要求； 依次校准底面轴的水平误差、底面轴的间隙误差、底面轴和背面轴的零位误差、晶体轴和背面轴的零位误差以及吸盘的中心位置，并基于校准结果，调整相应构件的位置关系，底面轴为晶棒粘接时工件板夹紧摆放的结构部件，其可以通过轨道沿垂直方向和水平方向移动，也可以围绕平行于轨道的轴向的轴线旋转，其用于将晶棒传送至晶体轴；晶体轴为支撑和调节滚杠的相关结构部件，其与底面轴互相垂直，其用于支撑晶棒；背面轴为控制X光的发射管和接收管的结构部件，其可以通过调整自身的垂直倾斜角度，来改变发射管和接收管的角度，背面轴设置在底面轴和晶体轴的背面；所述校准底面轴的水平误差，包括：利用检测设备量测所述底面轴在水平方向上的平整度误差；若所述平整度误差在第二预设范围内，则所述底面轴的水平误差满足要求；所述校准底面轴的间隙误差，包括：将所述标准晶棒放置在所述底面轴上，并将所述底面轴调整至初始位置，测量所述标准晶棒的水平方向晶向值，作为初始值；依次旋转所述底面轴至多个第二预设位置，再回到所述初始位置，并依次测量所述标准晶棒的水平方向晶向值，作为测量值；计算所述测量值与所述初始值的误差；若所述误差在第三预设范围内，则所述底面轴满足要求；所述校准底面轴和背面轴的零位误差，包括：将所述标准晶棒放置在所述底面轴上，并将所述标准晶棒的缺口朝上设置，并执行第一测量步骤，所述第一测量步骤包括：利用定位工具对所述标准晶棒定位；依次旋转所述背面轴至多个第三预设位置，并在每一个所述第三预设位置处，测量得到多个第一待校准晶向值；再将所述标准晶棒的缺口朝下设置，重复所述测量步骤，得到多个第二待校准晶向值；将所述第一待校准晶向值和所述第二待校准晶向值与标准晶向值比较，得到所述底面轴和背面轴的零位误差；所述校准晶体轴和背面轴的零位误差，包括：将所述标准晶棒放置在所述晶体轴上，并将所述标准晶棒的缺口朝上设置，并执行第二测量步骤，所述第二测量步骤包括：利用定位工具对所述标准晶棒定位；依次旋转所述背面轴至多个第四预设位置，并在每一个所述第四预设位置处，测量得到多个第三待校准晶向值；再将所述标准晶棒的缺口朝下设置，重复所述测量步骤，得到多个第四待校准晶向值；若在每一个所述第四预设位置的多个所述第三待校准晶向值的平均值和多个所述第四待校准晶向值的平均值均在第七预设范围内，则完成校准；否则，调整所述晶体轴的调节件，直至满足要求；所述校准吸盘的中心位置，包括：将所述吸盘吸附于所述标准晶棒的中心位置，并调整所述吸盘的位置，以使得所述吸盘在各位置上的测量误差在第八预设范围内。

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