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龙图腾网获悉北京遥测技术研究所申请的专利一种针对光模块的微系统集成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117092762B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310918565.7，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种针对光模块的微系统集成方法是由阎郁;王璇;张金箭;刘峰;朱国良;吕冬冬;吴晓贤设计研发完成，并于2023-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种针对光模块的微系统集成方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种针对光模块的微系统集成方法，包括从上到下依次设置的上盖、光模块PCBA、下壳、微系统封装基板和嵌在下壳中的连接片，上盖可拆卸的与下壳固定，光模块PCBA与下壳可拆卸连接，光模块PCBA的底部与连接片通过LGA阵列进行弹性互连，下壳固定在微系统封装基板上。本发明使光模块与微系统封装基板通过弹性连接片连接，实现光模块与微系统封装基板的插拔型连接，提升微系统维修便利性，并为光电集成微系统在应用中，适应回流焊提供了一种解决途径；本发明通过对准设计，实现水平及垂直对正精度0.2mm，满足了高密度连接片的稳定电连接；本发明选用的连接片为单面BGA单面弹性触点的注塑器件，触点数量为100，满足30GHz信号传输要求。

本发明授权一种针对光模块的微系统集成方法在权利要求书中公布了：1.一种针对光模块的微系统集成方法，其特征在于：针对光模块的微系统包括从上到下依次设置的上盖1、光模块PCBA2、下壳3、微系统封装基板4和嵌在所述下壳3中的连接片5，所述上盖1可拆卸的与所述下壳3固定，所述光模块PCBA2与所述下壳3可拆卸连接，所述光模块PCBA2的底部与所述连接片5通过LGA阵列进行弹性互连，所述下壳3固定在所述微系统封装基板4上； 所述光模块PCBA2包括印制板本体21、与所述印制板本体21互连的通信组件22和设置在所述印制板本体21上的定位销安装孔23； 所述下壳3包括固定在所述微系统封装基板4上的下壳本体31、设置在所述下壳本体31中与所述连接片5固定的连接片安装孔32和设置在所述下壳本体31的上表面与所述定位销安装孔23位置对应的定位销33； 所述连接片5的上部设置第一LGA阵列51、下部设置BGA阵列，所述光模块PCBA2还包括设置在所述印制板本体21底部的第二LGA阵列，所述第一LGA阵列51与所述第二LGA阵列排列相同并在组装后形成弹性触点接触，所述连接片5通过所述BGA阵列与所述微系统封装基板4互连； 所述针对光模块的微系统的集成方法包括以下步骤： S1、将所述连接片5使用回流焊与所述微系统封装基板4焊接； S2、将所述下壳3穿过所述连接片5固定在所述微系统封装基板4上，所述连接片安装孔32与所述连接片5为紧配合； S3、卡入所述光模块PCBA2，使所述定位销33进入所述定位销安装孔23中并将所述光模块PCBA2与所述下壳3固定连接； S4、扣上所述上盖1并通过螺钉锁紧，针对光模块的微系统的集成完成。

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