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龙图腾网获悉武汉华中数控股份有限公司申请的专利一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116571823B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310522018.7，技术领域涉及：B23G1/44；该发明授权一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统是由贾衡;陆佳;王志远;王增然;张凯洋;商子瑜;程膺豪设计研发完成，并于2023-05-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于螺纹断屑加工技术领域，具体提供了一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统，其中方法包括：根据实际加工需求设置螺纹断屑加工参数；计算出螺纹切削的起刀位置、每层切削深度以及进刀路径；循环启动数控系统后通过G代码调用螺纹断屑功能，设定X轴为切削深度方向、Z轴为进刀路径，进行分层式螺纹切削实现螺纹断屑。通过优化工艺与算法，改变X方向的进退刀进行逐层切削，每层切深递减，形成层间“空刀”和切屑“应力脆点”实现螺纹断屑。在实现螺纹断屑的同时不影响加工精度和加工效率，现场加工应用效果良好。

本发明授权一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于数控系统的螺纹断屑加工方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，根据实际加工需求设置螺纹断屑加工参数； S2，计算出螺纹切削的起刀位置、每层切削深度以及进刀路径； 起刀位置的计算方法如下： X+2D-2E 其中，X为螺纹牙底深度、D为螺纹牙深度、E为单层最大切削深度； 每层切削深度计算方法如下： ； 其中，为第i层切削深度，为单层最大切削深度半径值，n为进刀次数； 每层切削过程包含两个动作： 当进刀次数n为奇数时： 则当X轴方向波动2q，Z轴方向增量变化为2f，螺距为f时的G代码为： G32U[2q]W[2f]F[f]； G32U[-2q]W[2f]F[f]； 当进刀次数n为偶数时： 则当X轴方向波动q，Z轴方向增量变化为f，螺距为f时的G代码为： G32U[q]W[f]F[f]； G32U[-q]W[f]F[f]； S3，循环启动数控系统后通过G代码调用螺纹断屑功能，设定X轴为切削深度方向、Z轴为进刀路径，进行分层式螺纹切削实现螺纹断屑。

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