环球晶圆股份有限公司王柏凯获国家专利权
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龙图腾网获悉环球晶圆股份有限公司申请的专利晶碇的切割方法及晶圆的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116408894B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211508801.X，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权晶碇的切割方法及晶圆的制造方法是由王柏凯;蔡佳琪;李依晴设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶碇的切割方法及晶圆的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶碇的切割方法及晶圆的制造方法，包括下列步骤。令激光照射晶碇的外表层的至少一部分，以使晶碇的外表层的至少一部分转为软化层，其中晶碇的软化层的硬度小于晶碇的内层的硬度。令多条线材与晶碇的软化层接触，且令线材相对于晶碇移动，以进行一切片工序。此外，一种晶圆的制造方法也被提出。
本发明授权晶碇的切割方法及晶圆的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种晶碇的切割方法，其特征在于，包括： 令激光照射晶碇的外表层的至少一部分，以使所述晶碇的所述外表层的所述至少一部分转为软化层，其中所述晶碇的所述软化层的硬度小于所述晶碇的内层的硬度；以及 令多条线材与所述晶碇的所述软化层接触，且令所述多条线材相对于所述晶碇移动，以进行切片工序； 其中所述晶碇的所述外表层具有多条线材预定通过区，每一线材预定通过区环绕所述晶碇的轴，而令所述激光照射所述晶碇的所述外表层的所述至少一部分，以使所述晶碇的所述外表层的所述至少一部分转为所述软化层的步骤包括： 令所述激光照射所述晶碇的所述外表层的所述多条线材预定通过区，以使所述晶碇的所述外表层的所述多条线材预定通过区转为所述软化层的多个软化图案； 其中所述多条线材自所述晶碇的第一侧开始与所述晶碇的所述多个软化图案接触，软化图案具有粗部及细部，所述软化图案的所述粗部设置于所述晶碇的所述第一侧，且所述粗部在所述晶碇的轴向方向上的宽度大于所述细部在所述晶碇的所述轴向方向上的宽度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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