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北京工业大学汉晶获国家专利权

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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种高电迁移无铅复合钎料获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116329803B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310309789.8,技术领域涉及:B23K35/14;该发明授权一种高电迁移无铅复合钎料是由汉晶;晋学轮;郭福;马立民;李腾;贾强;王乙舒设计研发完成,并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种高电迁移无铅复合钎料在说明书摘要公布了:本发明公开了一种高电迁移无铅复合钎料,属于材料制备与连接技术领域,所述无铅复合钎料包括重量比为1∶60~200的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末;本发明制备了一种新型的核壳结构Cu@Ag增强颗粒,并将其添加到无铅钎料中形成新型的复合焊点,使复合焊点具有良好的抗电迁移性能;增强颗粒能够起到局部细化的作用,还能减小界面金属间化合物层的厚度,是实际应用过程的又一选择;本发明制备的新的Cu@Ag核壳结构材料进一步提高了增强颗粒的作用,Cu作为核心被包裹在Ag壳之中,Ag由于性质稳定,不仅能起到保护作用,而且它作为壳层添加到钎料中能降低成本;本发明提供的无铅复合钎料适用于电子封装连接的接头使用。

本发明授权一种高电迁移无铅复合钎料在权利要求书中公布了:1.一种高电迁移无铅复合钎料,其特征在于,由重量比为1∶60~200的Cu@Ag颗粒和SAC305粉末组成; 所述Cu@Ag颗粒为核壳结构,制备方法包括以下步骤: S1:将硫酸铵加入乙二醇中,加热后加入氨水溶解,向所得溶液中加入Cu粉并超声处理; S2:向超声处理所得溶液中加入柠檬酸钠,完全溶解后添加聚乙烯吡咯烷酮,加热搅拌直至完全溶解,冷却;加入乙醇对冷却后的溶液进行清洗,清洗完成后加水,再次加热并搅拌,然后加入银氨溶液搅拌后静置,使用酒精离心清洗并干燥得到所述Cu@Ag颗粒; 所述SAC305粉末的制备方法包括以下步骤: 1向SAC305焊膏中加入丙酮,超声振动后取出上层悬浊液; 2向剩余的焊膏中加入乙醇,继续超声振动,结束后取出上清液; 3重复步骤1和步骤2的操作,直至超声振动后上层溶液清澈; 4将得到的固体进行干燥,去除其中的合金片,即得所述SAC305粉末; 步骤S1中,所述硫酸铵与乙二醇的质量体积比为1g:20~40mL,所述加热至60℃,所述氨水的浓度为28wt%,所述氨水与乙二醇的体积比为1:20,所述Cu粉与所述硫酸铵的质量比为1.5:1; 步骤S2中,所述柠檬酸钠与所述超声处理所得溶液的质量体积比为1g:100mL,所述聚乙烯吡咯烷酮与步骤S1中所述乙二醇的质量体积比为1g:10mL,所述聚乙烯吡咯烷酮由k=30的聚乙烯吡咯烷酮与k=90的聚乙烯吡咯烷酮等质量混合而成,所述加热与所述再次加热均加热至50~70℃,所述银氨溶液加入后所得溶液中氢氧化二氨合银的浓度为0.1~0.2molL。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京工业大学,其通讯地址为:100124 北京市朝阳区平乐园100号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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