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龙图腾网获悉成都亚光电子股份有限公司申请的专利一种微波高频介质基板图形的激光切割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115734487B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211446918.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种微波高频介质基板图形的激光切割方法是由聂源;钟怀磊;程吉霖设计研发完成，并于2022-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微波高频介质基板图形的激光切割方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种微波高频介质基板图形的激光切割方法，包括利用酸洗方式对微波高频介质基板进行前处理和背面贴膜；将所述微波高频介质基板置于真空吸附台上，开启真空将所述微波高频介质基板固定住；获取激光成型文件、激光参数和定位点；利用所述定位点对微波高频介质基板进行定位，利用所述激光成型文件和所述激光参数对所述微波高频介质基板进行激光切割；对切割后的微波高频介质基板背面撕膜，并利用无水乙醇浸泡对表面进行处理。本申请公开的上述微波高频介质基板图形的激光切割方法，能够提高切割精度，提高成品率，降低生产成本。

本发明授权一种微波高频介质基板图形的激光切割方法在权利要求书中公布了：1.一种微波高频介质基板图形的激光切割方法，其特征在于，包括： 利用酸洗方式对微波高频介质基板进行前处理和背面贴膜； 将所述微波高频介质基板置于真空吸附台上，开启真空将所述微波高频介质基板固定住； 获取激光成型文件、激光参数和定位点； 利用所述定位点对微波高频介质基板进行定位，采用30W的紫外皮秒激光加工设备利用所述激光成型文件和所述激光参数对所述微波高频介质基板进行激光切割； 对切割后的微波高频介质基板背面撕膜，并利用无水乙醇浸泡对表面进行处理； 所述利用无水乙醇浸泡对表面进行处理之后，还包括： 利用弱酸微蚀、喷砂处理和超声波纯水清洗去除所述微波高频介质基板表面的色差； 所述利用酸洗方式对微波高频介质基板进行前处理包括： 将所述微波高频介质基板在草酸里面浸泡25分钟至35分钟，然后在盐酸里面浸泡20分钟至25分钟； 所述对微波高频介质基板进行背面贴膜为： 在微波高频介质基板的背面贴软胶材质膜； 所述真空吸附台上具有25个至30个宽度为100mm至105mm的正方形打孔区域，每个所述打孔区域设置有45个至55个直径为1.8mm至2.2mm的真空吸附孔。

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