上海壁仞智能科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉上海壁仞智能科技有限公司申请的专利基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114497017B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210066648.3，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法。基于面板的芯片组系统包括面板、多个逻辑核心、多个存储器芯片以及多个输入输出芯片。面板具有矩形的第一表面。多个逻辑核心设置在面板的第一表面上，并且呈阵列排列。多个存储器芯片设置在面板的第一表面上，并且分别邻近设置在多个逻辑核心的每一侧边。多个输入输出芯片设置在面板的第一表面上，并且邻近于第一表面的四个侧边且环绕多个逻辑核心以及多个存储器芯片而设置。本公开的基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法可集成高数量及高密度的芯片组。
本发明授权基于面板的芯片组系统以及芯片组系统的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种基于面板的芯片组系统，其特征在于，包括： 面板，其中所述面板具有矩形的第一表面； 封装层，设置于所述面板的一侧，且包括被同一封胶封装且与所述封胶接触的多个逻辑核心、多个存储器芯片、多个输入输出芯片和多个数据交换芯片； 线路层，设置于所述封装层的远离所述面板的一侧；以及 桥接芯片，嵌置于所述线路层中，且桥接所述多个逻辑核心的至少之一以及所述多个存储器芯片的至少之一， 其中， 所述多个逻辑核心设置在所述面板的所述第一表面上，并且呈阵列排列； 所述多个存储器芯片设置在所述面板的所述第一表面上，并且分别邻近设置在所述多个逻辑核心的每一侧边； 所述多个输入输出芯片设置在所述面板的所述第一表面上，并且邻近于所述第一表面的四个侧边且环绕所述多个逻辑核心以及所述多个存储器芯片而设置；以及 所述多个数据交换芯片设置在所述面板的所述第一表面上，并且呈阵列排列。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞智能科技有限公司，其通讯地址为：201100 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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