上海索萤科技有限公司孔浩获国家专利权
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龙图腾网获悉上海索萤科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124569U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521131193.4，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种芯片封装结构是由孔浩;吴帅设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括封装基座，所述封装基座的顶端粘贴有粘合层，粘合层的顶端粘贴有芯片本体，芯片本体四周的中部均贴合有限位板，限位板的底端延伸至粘合层内，粘合层的两侧均粘贴有第一散热片，两个第一散热片之间固定连接有两个第二散热片，两个第二散热片分别位于第一散热片的两端，第一散热片的顶端贯穿至粘合层的外部与粘合层的顶端齐平，第一散热片位于芯片本体的两侧，封装基座的顶端固定连接有封装壳，芯片本体位于封装壳内。相较于现有技术，本申请快芯片本体外壁的热量传递，增强芯片本体的散热性，进而使得芯片本体在使用时不易损坏。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，包括封装基座1，其特征在于，所述封装基座1的顶端粘贴有粘合层2，所述粘合层2的顶端粘贴有芯片本体3，所述芯片本体3四周的中部均贴合有限位板4，所述限位板4的底端延伸至所述粘合层2内，所述粘合层2的两侧均粘贴有第一散热片5，两个所述第一散热片5之间固定连接有两个第二散热片6，两个所述第二散热片6分别位于所述第一散热片5的两端，所述第一散热片5的顶端贯穿至所述粘合层2的外部与所述粘合层2的顶端齐平，所述第一散热片5位于所述芯片本体3的两侧，所述封装基座1的顶端固定连接有封装壳12，所述芯片本体3位于所述封装壳12内。
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