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龙图腾网获悉北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司申请的专利一种D频段一维DBF-AIP微系统架构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115458904B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210875023.1，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权一种D频段一维DBF-AIP微系统架构是由马同礼;祝大龙;刘德喜;赵明设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种D频段一维DBF-AIP微系统架构在说明书摘要公布了：本发明提供一种D频段一维DBF‑AIP微系统架构，包括石英基板，设置在石英基板上表面的片上天线，设置在石英基板下表面的RFIC芯片，设置在石英基板下方的微波板和用于连接石英基板与微波板的BGA焊球。本发明提供的一种D频段一维DBF‑AIP微系统架构，在D频段最大限度地缩短信号传输距离、降低寄生参数，获得更优性能，同时体积小、重量轻、适合大规模集成。

本发明授权一种D频段一维DBF-AIP微系统架构在权利要求书中公布了：1.一种D频段一维DBF-AIP微系统架构，其特征在于：包括石英基板，设置在所述石英基板上表面的片上天线，设置在所述石英基板下表面的RFIC芯片，设置在所述石英基板下方的微波板和用于连接所述石英基板与所述微波板的BGA焊球，所述微系统架构使用RFIC芯片使用零中频方案； 所述RFIC芯片包括D频段八通道接收芯片、D频段八通道发射芯片、4个与所述D频段八通道接收芯片相连的ADC芯片和4个与所述D频段八通道发射芯片相连的DAC芯片，所述ADC芯片、所述DAC芯片以倒装芯片方式装配至所述石英基板背面，并通过TGV垂直互连使信号于所述石英基板正反两面交替传输，各通道控制信号、供电信号、数字信号均通过BGA植球与所述微波板相连； 所述D频段八通道接收芯片包括四倍频器和八个接收通道，每个接收通道均包括低噪声放大器、正交解调下变频器、带通滤波器和巴伦，所述D频段八通道接收芯片将电磁波信号经所述低噪声放大器放大、所述正交解调下变频器变频并以IQ信号形式经所述带通滤波器滤波和巴伦后生成模拟信号，并将所述模拟信号传送至所述ADC芯片； 所述D频段八通道发射芯片包括四倍频器和八个发射通道，每个发射通道均包括巴伦、镜频抑制滤波器、正交解调下变频器和功率放大器，所述D频段八通道发射芯片将模拟差分信号通过所述巴伦、所述镜频抑制滤波器、所述正交解调下变频器和所述功率放大器放大后生成D频段射频信号； 所述石英基板集供电、接地和信号传输功能于一体；所述石英基板包括自上而下设置的辐射缝隙层、第一GND层、电源-控制层、第二GND层、功分网络层和设置在所述辐射缝隙层与所述第一GND层之间的石英基腔体。

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