原相科技股份有限公司孙志铭获国家专利权
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龙图腾网获悉原相科技股份有限公司申请的专利传感器封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114852946B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210330731.7，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权传感器封装件是由孙志铭;蔡明翰;李侑道设计研发完成，并于2018-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本传感器封装件在说明书摘要公布了：提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。
本发明授权传感器封装件在权利要求书中公布了：1.一种传感器封装件，该传感器封装件包含： 微机电系统致动器，该微机电系统致动器包含： 可动平台；及 固定框，该固定框包含直接相互接合且其间不包含氧化绝缘层的第一硅层及第二硅层，该第一硅层具有第一表面及第二表面，所述第二硅层的边缘区域包含高于中间区域的侧墙而形成容置空间，并仅通过所述侧墙与所述第一硅层的所述第二表面直接接合，所述容置空间是使所述第二硅层不与所述可动平台接触以维持所述可动平台的移动自由度， 其中，所述可动平台用于相对所述固定框进行至少一个方向的移动； 至少一个弹性复位件，该至少一个弹性复位件连接于所述固定框的所述第一硅层的所述第一表面与所述可动平台之间，用于将移动的所述可动平台回复至原始位置；以及 传感芯片，该传感芯片设置于所述可动平台上，并用于通过所述至少一个弹性复位件传送检测数据。
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