江苏华创微系统有限公司田立方获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏华创微系统有限公司申请的专利一种减小封装寄生参数的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111627U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521116823.0，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型一种减小封装寄生参数的封装结构是由田立方;何国强;张韬设计研发完成，并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种减小封装寄生参数的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种减小封装寄生参数的封装结构，包括如下步骤：S1、在封装基板的放芯区域增设多个凸点，用于将芯片和封装基板进行键合；S2、将放芯区域涂胶，将芯片放置在放芯区域；S3、在芯片放置完成后，继续对多个凸点之间填充绝缘介质底填料；利用塑封料进行封装，完成封装加工。本实用新型通过增设多个凸点进行键合，有效减少了芯片和封装基板的间距，从而降低了寄生参数的影响；同时，针对材料选择、尺寸控制和绝缘介质底填料的结构限制，进一步降低了寄生参数并且兼顾机械强度、热管理和稳定性；此外，本方法成本可控，便于推广使用。
本实用新型一种减小封装寄生参数的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种减小封装寄生参数的封装结构，其特征在于，包括封装基板、多个凸点、芯片和塑封料： 其中，封装基板上设置有放芯区域，多个凸点设置在放芯区域内，多个凸点用于将芯片和封装基板进行键合；放芯区域内还涂有胶，芯片放置在放芯区域；多个凸点之间填充有绝缘介质底填料；塑封料包裹封装基板、多个凸点和芯片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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