中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)封鸿嶂获国家专利权
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龙图腾网获悉中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111621U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521129784.8，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构是由封鸿嶂;王曾;王佳佳;王明康;邓丹;刘月;刘笑宇设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构，包括外壳，外壳上端安装有外壳封接环，外壳封接环上安装有盖板，外壳内部设有内表面电极，外壳外部设有外部引出电极，多个内表面电极的连接点分别与多个外部引出电极的连接点一一对应连接，外壳的内腔底部分别设有多个驱动控制电路芯片、多个功率晶体管芯片和多个驱动感性负载保护电路芯片，外壳的内腔底部还设有多个键合点，多个键合点用于实现芯片和电极之间的电连接，多个驱动控制电路芯片、多个功率晶体管芯片、多个驱动感性负载保护电路芯片和多个键合点之间呈阵列分布；具有电绝缘性能好、体积小、重量轻、功率密度高、芯片集成度高的特点。
本实用新型一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构，其特征在于：包括外壳1，外壳1上端安装有外壳封接环2，外壳封接环2上安装有盖板3，外壳1内部设有内表面电极，外壳1外部设有外部引出电极，多个内表面电极的连接点分别与多个外部引出电极的连接点一一对应连接，外壳1的内腔底部分别设有多个驱动控制电路芯片8、多个功率晶体管芯片9和多个驱动感性负载保护电路芯片10，外壳1的内腔底部还设有多个键合点11，多个键合点11用于实现芯片和电极之间的电连接，多个驱动控制电路芯片8、多个功率晶体管芯片9、多个驱动感性负载保护电路芯片10和多个键合点11之间呈阵列分布。
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