南通腾翌精密科技有限公司缪志高获国家专利权
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龙图腾网获悉南通腾翌精密科技有限公司申请的专利一种晶圆半导体搬运设备用承载盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111609U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521128723.X，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆半导体搬运设备用承载盘是由缪志高;程潇设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆半导体搬运设备用承载盘在说明书摘要公布了：本实用新型属于晶圆半导体技术领域，公开了一种晶圆半导体搬运设备用承载盘，包括定位板，所述定位板上端开设有四个定位孔，所述定位板上端固定连接有承载机构。通过设置五个承载组件，每个承载组件内部又设有吸附组件，使得承载盘单次可以收纳多个晶圆半导体，相较于现有技术中单次只能收纳单个晶圆半导体的情况，极大地提高了搬运效率，减少了搬运次数，进而提升了整体工作效率，通过承载组件，能在运输过程中保持承载盘处于封闭的状态，防止其在外力的作用下被打开，同时也可以为所运输的晶圆半导体提供防护，避免晶圆半导体上沾染杂质或受到碰撞等损害，起到保护的作用，提升了承载盘的实用性。
本实用新型一种晶圆半导体搬运设备用承载盘在权利要求书中公布了：1.一种晶圆半导体搬运设备用承载盘，包括定位板1，其特征在于：所述定位板1上端开设有四个定位孔2，所述定位板1上端固定连接有承载机构3，所述承载机构3包括定位杆31，所述定位杆31上端固定连接有限位组件32，所述定位杆31外表面固定连接有五个承载组件33，五个所述承载组件33内部均固定连接有吸附组件34。
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