广德正大电子科技有限公司汪传林获国家专利权
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龙图腾网获悉广德正大电子科技有限公司申请的专利一种印制电路板盲孔沉锡填充装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111390U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520683981.8，技术领域涉及：H05K3/18；该实用新型一种印制电路板盲孔沉锡填充装置是由汪传林;江龙送设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板盲孔沉锡填充装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种印制电路板盲孔沉锡填充装置，涉及印制电路板生产加工设备的技术领域，包括内部填充有沉锡药水的沉锡槽，沉锡槽的槽口处设置有用于将电路板送入沉锡槽内的输送机构，沉锡槽的内部设置有喷射机构，喷射机构包括喷头、喷嘴、喷射泵和导液管，喷头设置在沉锡槽的内壁上，喷嘴设置有若干个，且呈矩阵排布在喷头上，喷嘴均与喷头相连通，喷射泵设置在沉锡槽的底部，导液管的一端与喷射泵的输出端相连通，导液管的另一端与喷头相连通。借助喷射机构的压力，有效解决了传统自然对流方式下，药水难以充分抵达盲孔底部的问题，提升了盲孔沉锡填充的质量和效果。能使沉锡药水快速、均匀地填充盲孔，缩短了沉锡时间，提高了生产效率。
本实用新型一种印制电路板盲孔沉锡填充装置在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板盲孔沉锡填充装置，包括内部填充有沉锡药水的沉锡槽1，所述沉锡槽1的槽口处设置有用于将电路板送入沉锡槽1内的输送机构2，其特征在于，所述沉锡槽1的内部设置有喷射机构3，所述喷射机构3包括喷头4、喷嘴5、喷射泵6和导液管7，所述喷头4设置在沉锡槽1的内壁上，所述喷嘴5设置有若干个，且呈矩阵排布在喷头4上，所述喷嘴5均与喷头4相连通，所述喷射泵6固定设置在沉锡槽1的底部，所述导液管7的一端与喷射泵6的输出端相连通，所述导液管7的另一端与喷头4相连通。
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