广东丰瑞成研磨材料有限公司李汝银获国家专利权
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龙图腾网获悉广东丰瑞成研磨材料有限公司申请的专利一种PCB板树脂塞孔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111371U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520473141.9，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种PCB板树脂塞孔结构是由李汝银;孙勇设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板树脂塞孔结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种PCB板树脂塞孔结构，属于PCB印制电路板技术领域，包括基材层和过孔，过孔开设在基材层内部，基材层内设置有塞孔组件，塞孔组件的一侧设置有铜箔电路，铜箔电路的一侧设置有焊盘，基材层的表面设置有阻焊层。本实用新型在塞孔组件、安装槽、焊盘和阻焊层的共同作用下，使导通孔和铜箔电路位于阻焊层底部，在对焊盘表面进行焊接时，通过阻焊层保护导通孔和塞孔树脂，避免了因冒油影响SMT焊接，导通孔和铜箔电路位于基材层内部且通过阻焊层保护，避免了塞孔树脂长期暴露在氧气中，提高了导通孔和塞孔树脂的使用寿命，通过固定环两端的孔面盖形成PAD，使孔面盖处可以如图6所示连接焊盘，从而增加了PCB板的安装灵活性。
本实用新型一种PCB板树脂塞孔结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板树脂塞孔结构，包括基材层1和过孔2，其特征在于，所述过孔2开设在基材层1内部，所述基材层1内设置有塞孔组件，所述塞孔组件的一侧设置有铜箔电路3，所述铜箔电路3的一侧设置有焊盘4，所述基材层1的表面设置有阻焊层5。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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