丽智电子(南通)有限公司张校磊获国家专利权
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龙图腾网获悉丽智电子(南通)有限公司申请的专利基于溅镀铜工艺的贴片电阻获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224110071U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520840618.2，技术领域涉及：H01C7/00；该实用新型基于溅镀铜工艺的贴片电阻是由张校磊;孙松;黄靖设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于溅镀铜工艺的贴片电阻在说明书摘要公布了：本实用新型公开了基于溅镀铜工艺的贴片电阻，具体涉及贴片电阻技术领域，包括陶瓷基板，陶瓷基板的顶部设置有第二溅射铜层，陶瓷基板的底部两侧对称设置有第一溅射铜层。本实用新型首先通过在陶瓷基板正面整片和背面局部溅射铜层的工艺，使其上表面导电层及电阻层成为整体结构，以及和背面导电层同步作业，更适用于批量性的生产，溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定，且通过铜靶材取代银膏，可以降低制造成本，有效提高生产效能并显著降低制造成本，通过保护层保护第二溅射铜层免受外界环境的侵蚀，防止铜层氧化，同时增强贴片电阻的机械强度和绝缘性能，通过标识层便于产品的识别、追溯和质量控制。
本实用新型基于溅镀铜工艺的贴片电阻在权利要求书中公布了：1.基于溅镀铜工艺的贴片电阻，包括陶瓷基板1，其特征在于：所述陶瓷基板1的顶部设置有第二溅射铜层3，所述陶瓷基板1的底部两侧对称设置有第一溅射铜层2，所述第二溅射铜层3的顶部正中位置设置有保护层5，所述保护层5的顶部设置有标识层6； 所述陶瓷基板1的两侧对称设置有导电层4，所述导电层4、第一溅射铜层2的一侧和第二溅射铜层3的两端位置均设置有镀镍层7，所述镀镍层7的外部设置有镀锡层8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人丽智电子(南通)有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市南通高新技术产业开发区康富路789号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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