天津天宇扬科技有限公司王诗盈获国家专利权
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龙图腾网获悉天津天宇扬科技有限公司申请的专利一种集成电路芯片测试防护座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224109505U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520372824.5，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种集成电路芯片测试防护座是由王诗盈;董博文设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片测试防护座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片检测辅具技术领域，公开了一种集成电路芯片测试防护座，包括防护座，所述防护座的两侧内壁均滑动连接有移动壳，所述移动壳的内壁一侧转动连接有固定夹，所述固定夹的一侧底部固定连接有第一橡胶垫，所述固定夹的一侧底部固定连接有固定杆，所述固定杆与锁壳的内壁贯穿并滑动连接，所述固定杆的外壁套设有第一弹簧，所述第一弹簧的一侧与锁壳的一侧固定连接。本实用新型中，通过固定杆等部件固定或取出芯片，使芯片插入拔出便捷，缩短测试周期、提高效率，稳定芯片位置，减少接触不良，保障信号传输，降低操作难度与失误，结构简单容易维修，第一、第二橡胶垫保护芯片，防刮伤与静电，提高安全性。
本实用新型一种集成电路芯片测试防护座在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片测试防护座，包括防护座5，其特征在于：所述防护座5的两侧内壁均滑动连接有移动壳6，所述移动壳6的内壁一侧转动连接有固定夹8，所述固定夹8的一侧底部固定连接有第一橡胶垫9，所述固定夹8的一侧底部固定连接有固定杆12，所述固定杆12与锁壳2的内壁贯穿并滑动连接，所述固定杆12的外壁套设有第一弹簧11，所述第一弹簧11的一侧与锁壳2的一侧固定连接，所述固定杆12的一侧固定连接有第二橡胶垫10，所述第二橡胶垫10的一侧与第一弹簧11的另一侧固定连接，所述防护座5的顶部后端设置有防护盖1，所述防护盖1的一侧设置有用于对芯片降温的冷却组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津天宇扬科技有限公司，其通讯地址为：300000 天津市滨海新区华苑产业区榕苑路15号6-B-701-3-0133；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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