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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司申请的专利动力传递装置及半导体制造设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743906B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110019364.4，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权动力传递装置及半导体制造设备是由朱宁炳;朴兴雨;李河圣;刘金彪;杨涛;孔真真;项金娟;余嘉晗设计研发完成，并于2021-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本动力传递装置及半导体制造设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种动力传递装置及半导体制造设备，动力传递装置包括支承主体、旋转轴、磁性流体、轴承组件以及垫片密封组件，支承主体安装在真空反应室与大气环境连通的开口处，支承主体内设置有轴孔；旋转轴穿过轴孔伸入真空反应室中；磁性流体设置在旋转轴与轴孔的内壁之间；轴承组件套设在旋转轴上，轴承组件包括至少一个真空侧轴承，真空侧轴承位于磁性流体的靠近真空反应室的一侧；垫片密封组件贴合设置在真空侧轴承面向真空反应室的一侧。本发明提出的动力传递装置中垫片密封组件贴合设置在真空侧轴承面向真空反应室的一侧，避免了真空反应室中的反应气体污染真空侧轴承和磁性流体，延长了真空侧轴承以及磁性流体的使用寿命。

本发明授权动力传递装置及半导体制造设备在权利要求书中公布了：1.一种动力传递装置，其特征在于，包括： 支承主体，所述支承主体安装在真空反应室与大气环境连通的开口处，所述支承主体内设置有轴孔； 旋转轴，所述旋转轴穿过所述轴孔伸入所述真空反应室中； 磁性流体，所述磁性流体设置在所述旋转轴与所述轴孔的内壁之间； 轴承组件，所述轴承组件套设在所述旋转轴上，所述轴承组件包括至少一个真空侧轴承，所述真空侧轴承位于所述磁性流体的靠近所述真空反应室的一侧； 垫片密封组件，所述垫片密封组件贴合设置在所述真空侧轴承面向所述真空反应室的一侧； 所述真空侧轴承上涂设有润滑油； 所述垫片密封组件包括第一垫片和第二垫片，所述第一垫片上设置有润滑油积聚孔，所述第二垫片设置为平垫片，所述第一垫片贴合设置在所述真空侧轴承面向所述真空反应室的一侧，所述第二垫片贴合设置在所述第一垫片背离所述真空侧轴承的一侧； 所述第一垫片具有中心孔，所述润滑油积聚孔设置有多个，多个所述润滑油积聚孔绕设在所述中心孔的外围并分别与所述中心孔连通； 多个所述润滑油积聚孔分别与所述真空侧轴承上的多个滚动体对准配合。

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