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江苏正业智造技术有限公司刘同生获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏正业智造技术有限公司申请的专利一种PCB基板铜箔的面铜厚度检测装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224095139U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521563941.6,技术领域涉及:G01B21/08;该实用新型一种PCB基板铜箔的面铜厚度检测装置是由刘同生;吴建伟;欧阳鹏;王立群;付先艳设计研发完成,并于2025-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

一种PCB基板铜箔的面铜厚度检测装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及面铜厚度在线检测技术领域,具体公开了一种PCB基板铜箔的面铜厚度检测装置。该面铜厚度检测装置包括用于放置待检测PCB基板的载台,载台连接有循环输送线;载台的两侧设置有下压件;循环输送线两侧设置有支座,两个支座之间上下滑动连接有升降架,升降架位于循环输送线上方,并且升降架上间隔设置有若干个铜厚检测头;升降架两端分别连接有曲面块,曲面块底面与支座之间通过弹性组件连接;下压件能够与位于同侧的曲面块滑动或滚动接触,以推动曲面块向下移动,从而使铜厚检测头与载台承载的PCB基板上表面接触。该PCB基板铜箔的面铜厚度检测装置能够提高面铜厚度检测效率。

本实用新型一种PCB基板铜箔的面铜厚度检测装置在权利要求书中公布了:1.一种PCB基板铜箔的面铜厚度检测装置,其特征在于,包括用于放置待检测PCB基板10的载台1,所述载台1连接有循环输送线2;所述载台1的两侧设置有下压件3; 所述循环输送线2两侧设置有支座4,两个所述支座4之间上下滑动连接有升降架5,所述升降架5位于所述循环输送线2上方,并且所述升降架5上间隔设置有若干个铜厚检测头6; 所述升降架5两端分别连接有曲面块7,所述曲面块7底面与所述支座4之间通过弹性组件8连接;所述下压件3能够与位于同侧的所述曲面块7滑动或滚动接触,以推动所述曲面块7向下移动,从而使所述铜厚检测头6与所述载台1承载的PCB基板10上表面接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏正业智造技术有限公司,其通讯地址为:215333 江苏省苏州市昆山市昆山开发区蓬朗陈家浜路;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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