香港科技大学(广州)冯雪蒙获国家专利权
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龙图腾网获悉香港科技大学(广州)申请的专利半导体装备辅助升降门装置及倒装键合设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224093251U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620264000.0，技术领域涉及：E06B3/44；该实用新型半导体装备辅助升降门装置及倒装键合设备是由冯雪蒙;姜红玉;徐巍设计研发完成，并于2026-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装备辅助升降门装置及倒装键合设备在说明书摘要公布了：本申请公开了半导体装备辅助升降门装置及倒装键合设备，涉及半导体加工技术领域，其中半导体装备辅助升降门装置包括门框架、门板、驱动器以及传动组件；所述门框架设有门开口；所述门框架上于所述门开口的两侧位置对称设有导轨；所述门板在竖直方向上滑动安装于所述导轨，用于控制所述门开口的开闭；所述驱动器布置于所述门框架上于所述门开口的底部位置或下方位置，且通过所述传动组件与所述门板连接，用于带动所述门板在竖直方向升降运动。上述设计能够减少对外部辅助机器人的影响，同时提升倒装键合设备的稳定性。
本实用新型半导体装备辅助升降门装置及倒装键合设备在权利要求书中公布了：1.半导体装备辅助升降门装置，其特征在于，包括门框架1、门板2、驱动器3以及传动组件5； 所述门框架1设有门开口11； 所述门框架1上于所述门开口11的两侧位置对称设有导轨4； 所述门板2在竖直方向上滑动安装于所述导轨4，用于控制所述门开口11的开闭； 所述驱动器3布置于所述门框架1上于所述门开口11的底部位置或下方位置，且通过所述传动组件5与所述门板2连接，用于带动所述门板2在竖直方向升降运动。
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