丰豹智能科技(上海)有限公司叶文君获国家专利权
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龙图腾网获悉丰豹智能科技(上海)有限公司申请的专利一种半导体晶圆研磨头气腔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224088752U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520909204.0，技术领域涉及：B24B37/34；该实用新型一种半导体晶圆研磨头气腔结构是由叶文君;麻倩;孙伟;吴明进;梁晗设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆研磨头气腔结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆研磨头气腔结构，属于芯片加工技术领域，包括研磨头气腔本体和万向节，所述研磨头气腔本体的侧面均匀开设有沉孔和螺纹孔，所述沉孔与所述螺纹孔连通，所述螺纹孔与研磨头气腔本体的气道连通，管道伸入所述螺纹孔内并与螺纹连接在一起，所述研磨头气腔本体的中部开设有空腔，所述万向节伸入所述空腔内，所述研磨头气腔本体沿所述万向节上下移动。本实用新型能够降低研磨头气腔本体与管道的接头入口处开裂的现象，并使管道和研磨头气腔本体连接的更加紧密。
本实用新型一种半导体晶圆研磨头气腔结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆研磨头气腔结构，其特征在于：包括研磨头气腔本体和万向节，所述研磨头气腔本体的侧面均匀开设有沉孔和螺纹孔，所述沉孔与所述螺纹孔连通，所述螺纹孔与研磨头气腔本体的气道连通，管道伸入所述螺纹孔内并与螺纹连接在一起，所述研磨头气腔本体的中部开设有空腔，所述万向节伸入所述空腔内，所述研磨头气腔本体沿所述万向节上下移动。
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